导电银胶_无铅锡膏_厚膜膏材 | 田中贵金属

各种厚膜膏材、粉末

对应电子零件的高度整合化
打造稳定品质。

导电银胶,无铅锡膏

活跃於各种电路及半导体固晶用等用途广泛的各种贵金属膏材、粉末、导电性胶。
透过极精密的技术,在精密电路上也能打造出最佳品质。

电子零件、电路用各种膏材

特色

  • ・从粉末材料开始,透过一贯生产,达到低成本
  • ・提供因应各种用途的膏材
  • ・也有各种无铅膏材的提供
用途与膏材的种类
用途 导体材料 电阻材料 电介体材料
混合积体电路
・氧化铝基板
・氮化铝基板等
・LED等
Ag/Pd膏材
Ag/Pt膏材
Ag膏材
Cu膏材
Au膏材
RuO2电阻膏材
Ag/Pd电阻膏材
跨交用
多层印刷用
N2烧成用
包覆用
玻璃膏
电阻器 Ag电阻膏材
Ag/Pd电阻膏材
RuO2电阻膏材
Ag/Pd电阻膏材
包覆用
玻璃膏
各种感应器 Pt膏材
Au膏材
Pt/Pd合金膏
RuO2电阻膏材
包覆用
玻璃膏
积层陶瓷
电容器
LTCC
Ag膏材
Ag/Pt膏材
Ag/Pd膏材
Au膏材
RuO2电阻膏材
Ag/Pd电阻膏材
包覆用
玻璃膏
钽质电容器 涂布用银膏
碳膏
银胶
热感应喷头 Au膏材
Au/MOD膏材
Ag膏材
RuO2电阻膏材 包覆用
玻璃膏
加热器 Ag/Pd膏材 Ag/Pd电阻膏材 包覆用
玻璃膏

※MOD:有机金属

固晶用导电性胶

特色

  • ・借由高热传导率对应功率元件
  • ・借由低弹性率实现高信赖性
高热传导性 银胶
项目 体积电阻率( µΩ・cm) 热传导率( Wm-1K-1
型号 TS-333Series 25 23
TS-185Series 60 96
低弹性 银胶
型号 体积电阻率(µΩ・cm) 弹性率(MPa)
TS-170系列 500 100

膏材用贵金属粉末

特色

  • ・可形成缜密的烧成膜
  • ・对应基板的多样化、电极的薄膜化
  • ・提供各种贵金属合金粉末
主要粉末的种类与特性
品名 振实密度(g/cc) 平均粒径(µm) 比表面积(m/g)
白金粉末 AY-1010 3.0~7.0 1.0~10.0 0.5~3.0
AY-1020 0.6~1.0 3.0~13.0 20.0~40.0
AY-1050 9.0~12.0 0.4~0.8 0.8~1.2
银粉末 AY-6010 0.7~1.6 6.0~13.0 1.0~2.5
AY-6080 3.5~4.5 0.2~1.0 1.5~3.0
钯粉末 AY-4030 0.6~1.2 1.0~7.0 9.0~16.0
AY-4054 4.0~7.0 0.3~1.4 0.4~1.7
AY-406 4.0~8.0 1.0~3.0 0.5~1.5
金粉末 AY-5022 2.0~12.0 0.3~2.0 0.2~1.0
合金粉末 AgPd类 也有各种合金粉末的客制化对应
PtRh系
PtPd系
其他

※粒径分析仪测出50%平均粒径