各种电镀装置 | 田中贵金属

各种电镀装置

提供采用先进电镀技术的
高性能电镀装置。

可以配合从量产系统到实验、少量生产的各种晶圆电镀装置。追求与化学制程之间协 调的整体系统,针对日渐发展的大口径、细微化技术也能以高性能来对应。

对应300mm晶圆的电镀系统

对应自动化生产线的量产型全自动机 POSFER 300

POSFER 300
  • ・可直接安装於300mm自动化生产线
  • ・拥有大口径晶圆之高搬运功能的量产机种
  • ・对应SEMI、CE标章
  • ・对应晶圆 : 300mm

对应Wafer Level 的电镀系统

量产型全自动机 POSFER C Series

POSFER C12
  • ・可配合生产计画增设设计
  • ・导出高品质析出物的制程控制功能
  • ・可任意设定自动/手动等的高操作性
  • ・对应晶圆 : 100~200mm

对应CSP、微孔、MEMS的电镀系统

量产型全自动小型机 POSFER E

量产型全自动小型机 POSFER E 照片
  • ・将设备体积缩小40%(与本公司原有设备相比)
  • ・搭载了在CUP内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
    (最适合用于凸块、微孔、布线、W-CSP、MEMS)
  • ・对应晶圆 : 100~200mm

对应Wafer Level CSP的电镀系统

量产型全自动机(形成多层金属) POSFER M

POSFER M
  • ・可进行多层金属电镀的全自动型
  • ・能够以模组为单位来增设设计
  • ・对应晶圆 : 100~200mm

可以配合实验、少量生产的电镀系统

实验、少量生产用半自动机 Stir CUP-PLATER/ CUP-PLATER

Stir CUP-PLATER/ CUP-PLATER
  • ・可配合实验试作阶段到量产规模等用途的系统建构
  • ・半自动型才有的维护性与实用性
  • ・对应晶圆 : 100~300mm

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