键合丝 | 田中贵金属

键合丝

世界第一供应量。
供应适合IC,LSI的优良品质键合丝。

广泛应用於IC、LSI、电晶体等领域的键合丝。对於日新月异的半导体技术可提供最契合的先进产品。

短线弧焊线

短线弧焊线

长线弧焊线

长线弧焊线

多层焊线

多层焊线

金键合丝

特色

金线

金线

  • ・从DIP、SIP乃至於QFP、BGA、FBGA等各种型态的封装皆可对应
  • ・也可对应最近的堆叠封装、超薄型封装
  • ・使用高强度型,可借由细线化降低成本
  • ・可透过使用高强度型来对应微间距

以金键合丝的特性及类型区分之用途

(线径=20μm)
类型 产品规格 用途 特色
断裂荷重(mN) 拉伸率(% )
金线
(纯度99.99%)
Y 34-65 2.0-5.0 LED,TO,DIP,SIP 热应力环境下表现优异
GSA 43-92 1.0-7.0 QFN,QFP,DIP,SIP,CSP 良好的第二接合性
对应小电极
GSB 51-99 1.0-7.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP
FA 64-113 2.0-6.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 良好的接合性
GMG 62-111 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 对应小电极、微间距
对应长短线弧
GFC 49-97 1.0-7.0 良好的第一接合性
对应小电极、微间距
GFD 58-106 1.0-7.0
GMH-2 66-114 1.0-7.0 抑制金线偏移优良
对应微间距
GLF 55-103 2.0-7.0 耐颈部损伤、对应微间距
对应超低线弧

金合金键合丝

特色

  • ・可缩小焊线时的金球压着径
  • ・提升焊线后历时性的接合信赖性
  • ・可在旧有的打线机上使用
  • ・连续接合时,不会发生打线停止及拉力强度降低的情况

200℃ 1000小时后之状态

GPG,GPG-2

GPG,GPG-2

金线(纯度99.99%)

金线(纯度99.99%)

GPG, GPG-2 型

特色

  • ・与卤素树脂相配合实现高接合可靠性
  • ・压着球形状很稳定。真圆度极高(GPG-2)

GPH型

特色

  • ・与无卤素树脂相配合实现高接合可靠性

金合金键合丝的特性与不同类别之用途

(线径=20um)
类型 产品规格 用途 特色
断裂荷重
(mN)
拉伸率
(%)
金合金线
(纯度99%)
GPG 66-99 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 超越纯度99.9%的金线之
 高信赖性、对应微间距
对应卤素树脂
GPG-2 61-109 1.0-7.0
GPH 55-101 1.0-7.0 超越纯度99.9%的金线之
 高信赖性、对应微间距
对应无卤素树脂

铜键合丝

特色

  • ・材料费比金低廉,可降低成本

尺寸

  • ・φ20μm~φ70μm

金与铜的物性比较表

作为接合导体的优良物性值
Physical Properties Au Cu
Resistivity:[µΩ・cm] 2.3 1.7
Thermal conductivity:[W/m・K] 320 398
Young‘s modulus:[GPa] 80 135

高温放置测试后的第一焊点部位之剖面组织

  • ・透过与Al的相互扩散,不容易有气泡形成
※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin

※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin

铜键合丝的特性与不同类别之用途

(线径=20um)
类型 产品规格 用途 特色
断裂荷重
(mN)
拉伸率
(%)
Coated Cu CLR-1A 39-87 5.0-15.0 QFN,QFP,BGA,CSP 高性能铜线
广泛的接合容许范围
Cu Alloy CA-1 41-93 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,CSP 高信赖性、对应高可靠的第二点接合性
Bare Cu
(纯度99.99%)
CFB-1 43-94 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP 高可靠的第二点接合性
稳定的连续接合性
TCA-1 42-90 5.0-15.0 对应微间距
稳定的焊球可成形性
TCB-1 27-76 5.0-15.0 软质稳定的熔球成形性

功率用铝键合丝

TANW 型

特色

  • ・优良耐湿性
  • ・优良焊线性
  • ・配合不同用途的Hard、Soft-1、
    Soft-2之产品齐全

尺寸

  • ・φ100μm~φ500μm
铝线

铝线

PCT:at 120℃, RH100%, 2atm

键合铝带

TABR 型

特色

  • ・优良耐湿性
    (与TANW线同等)
  • ・对应多种尺寸

尺寸

  • ・w0.5mm~w2.0mm、
    t0.05~t0.25mm
铝带

※捆卷的长度因铝带的尺寸而有所不同。

铝-矽键合丝

TABN 型

特色

  • ・矽均匀分布
  • ・稳定的机械特性
  • ・没有卷曲、脏污、损伤的稳定品质
  • ・优良焊线性
  • ・良好的耐湿性

尺寸

  • ・φ18μm~φ80μm
铝-矽线

铝-矽线

银合金键合丝

SEA, SEB, SEC型

特色

  • ・与金线相比材料费低廉,与铜线相比接合性优异
  • ・在低波长区具有高反射率
银合金键合丝SEA型

银合金键合丝

金线、铜线、银线的特性

金线、铜线、银线的特性

反射率

电阻比

电阻比

反射率

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