高纯度蒸着・接合・封止材料 | 田中贵金属

高纯度蒸着・接合・封止材料

高品质产品一应俱全。

从使用於半导体零件的蒸镀用材料,到用於精密零件之接合、气密密封的多品种产品一应俱全。

特色

  • ・金类合金可制造成线状、带状、粒状、块状及球状
  • ・抑制气体混入、添加防止元素氧化的产品
使用范例
种类 形状
线状 带状 粒状 块状 球状
Au (纯度99.99%、99.999% )
AuSb1.0
AuZn5.0
AuSi3.15
AuBe1.0
AuGe12.5
AuSn20

也可对应已刊载产品以外的组成品种
在AuSn18%~30%的组成范围内可以製造

用途

固晶(Die bonding)、晶圆蒸镀用、接合、气密密封等

金类合金系列

金类合金系列

AuGe球

AuGe球