电镀制程 | 田中贵金属

产品‧解决方案

田中贵金属的『电镀制程』 贵金属皮膜形成

田中贵金属的『电镀制程』 ― 贵金属皮膜形成 ―

田中贵金属在各式各样的领域,皆进行着高品质的电镀制程提案。

概要

自半导体/电子产品到各式饰品,为您提供各领域高品质电镀制程。本公司优势为,由高专业性团队确切把握使用条件场景后为您提供最佳的解决方案。

各种制程

  • 半导体封装用电镀药水
  • 晶圆用(凸块‧配线模型制成专用)电镀药水
  • 电路连接器‧接点用电镀药水
  • 晶圆CSP/MEMS与其他类型用电镀药水
  • 白金、铑、钯、钌电镀药水
  • 银电镀药水

集团全体支援体制

田中贵金属集团旗下的日本电镀工程股份有限公司(Electroplating Engineers of Japan,简称EEJA)提供符合需求的电镀制程方案以供顾客参考。
业务内容自药品至装置、制程、市场情报、顾问咨询等技术服务。身为表面处理电镀专家,为各领域表面处理产品需求,提供全方位技术与服务。
另外由于EEJA为亚洲最大贵金属制造商—田中贵金属集团旗下公司,因此即使业界市场变动剧烈,今后亦得持续稳定提供贵金属材料。

生产前线观点所见,丰富的设备

为提升效能与降低成本,EEJA汇集了所有分析/测定/检查设备‧机器。保管顧客目前所使用的样本,于本公司研究室以接近量产体制进行电镀评估,因此可提供使顾客满足的样式。

分析/测定/检查装置‧机器一览

  • 毛细管・电泳装置
  • FIB-SIM
  • FE-SEM(EDX)
  • 离子层析仪
  • X光萤光膜厚测定仪
  • 微小硬度计
  • 雷射显微镜
  • 液体色谱分析仪
  • 光泽度计
  • 恒电位仪
  • 无铅回流焊接试验机
  • 焊接装置
  • 测色计
  • 紫外/可见光分光光谱仪
  • X光散射装置
  • ICP发光分光分析装置
  • 自动滴定仪
  • 表面微粒形状测定仪
  • 微粒子计数器
  • 表面粗度计
  • 接触性能试验仪
  • 强度试验仪(Share Tester)
  • 液体电气电导度测定仪
  • 盐水喷雾装置
  • 表面张力测定仪

可进行样品加工,实际体验!

以卓越专业性与丰富专业知识协助顾客将事业推向成功之路。欢迎前往EEJA工厂参观。参观之余更可为您将所携样品利用工厂设备进行电镀处理。欢迎询问、洽谈。