最新消息 | 田中贵金属

NEWS/RELEASE 最新消息

2017

NEWS2017.08.02
2017第二届亚太电池技术展览会参展

2016

PRESS2016.07.27
在薄膜上使用银纳米墨水进行超细微金属网型印刷 以供应柔性触控面板市场 日前在旧金山举办的美国西部半导体展中展出PDF(PDF:193KB)
PRESS2016.07.12
取得Metalor Technologies International SA股份(子公司化)的相关通知PDF(PDF:151KB)
PRESS2016.06.07
田中贵金属工业开发出寨卡病毒检测试条PDF(PDF:217KB)
PRESS2016.05.17
本田(Honda)新型燃料电池车“CLARITY FUEL CELL”采用了 田中贵金属生产的燃料电池用白金电极催化剂PDF(PDF:176KB)
NEWS2016.04.19
关于 2016 年熊本地震中田电子工业株式会社佐贺场受灾情况的说明 年熊本地震中田电子工业株式会社佐贺场受灾情况的说明PDF(PDF:86KB)
PRESS2016.02.29
田中贵金属工业参展FC EXPO 2016PDF(PDF:225KB)
PRESS2016.02.04
田中贵金属工业参展MD&M West 2016PDF(PDF:235KB)

2015

PRESS2015.11.26
面向汽车、智能手机、家电产品 寿命长且价格低廉的无镉电气接点材料“CDF-10”自12月1日起正式开始量产PDF(PDF:249KB)
PRESS2015.10.01
田中贵金属工业株式会社于硅谷设立TANAKA America作为实施全球战略的据点PDF(PDF:136KB)
PRESS2015.09.17
田中贵金属纪念财团最高颁发500万日元的「贵金属相关研究补助金」于10月1日起开始征选研究主题PDF(PDF:157KB)
PRESS2015.09.10
日本电镀工程株式会社(EEJA)在上海设立当地法人PDF(PDF:159KB)
PRESS2015.07.15
日本电镀工程株式会社(EEJA)于7月15日开始销售可形成和量产机型相同电镀层的半导体晶圆杯式超小型电镀实验设备PDF(PDF:0KB)
PRESS2015.04.22
确立钇系超电导线材用铜配向金属基板的量产体制PDF(PDF:221KB)
PRESS2015.03.31
田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单PDF(PDF:342KB)
PRESS2015.03.10
日本电镀工程株式会社(EEJA)与东京大学合作成功开发出领先世界各国,于p与n型有机半导体结晶上以电镀法使接触电极一体成形之技术PDF(PDF:357KB)
PRESS2015.02.25
田中贵金属工业于FC EXPO 2015参与展出PDF(PDF:150KB)
PRESS2015.01.15
成功开发核聚变反应堆有效回收超重氢的新催化剂PDF(PDF:635KB)

2014

PRESS2014.11.18
全球首创,成功开发出用于3D打印机的铂基金属玻璃粉末,并造型成功PDF(PDF:421KB)
PRESS2014.11.04
田中贵金属工业开始供应可减少一半材料成本的火花塞电极用白金晶粒PDF(PDF:348KB)
PRESS2014.10.29
东京大学研发可利用近红外光发电的染料敏化太阳能电池染料由田中贵金属实现产品化PDF(PDF:417KB)
PRESS2014.09.30
田中贵金属工业和可乐丽化学株式会社共同开发出一款可以将电镀清洗废液中的钯回收至99.8%以上的活性炭过滤器,并于9月开始对外出借PDF(PDF:214KB)
PRESS2014.09.25
田中贵金属工业参展glasstec(国际玻璃技术展览会)2014PDF(PDF:585KB)
PRESS2014.09.16
建立脂质体量产体制,9 月9 日起接受委托PDF(PDF:376KB)
PRESS2014.09.01
最高颁发500 万日圆的「贵金属相关研究补助金」 于9 月1 日起开始征选研究主题PDF(PDF:110KB)
PRESS2014.07.29
田中贵金属工业与MEMS CORE 公司签订共同研发协议,开展技术合作 建立以金粒子低温接合材料进行MEMS(微机电系统)图案形成的安装据点PDF(PDF:1050KB)
PRESS2014.07.15
研发出适用于网版印刷,并通过紫外线固化形成导电电路的银膏产品PDF(PDF:219KB)
PRESS2014.06.17
日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液,不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀PDF(PDF:181KB)
PRESS2014.03.31
田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单PDF(PDF:203KB)
PRESS2014.01.14
田中电子工业自1月15日起开始销售高导电性的银合金Bonding WirePDF(PDF:234KB)
PRESS2014.01.08
田中电子工业自1月9日起开始销售高耐热性的铝合金Bonding WirePDF(PDF:279KB)

2013

PRESS2013.12.10
田中贵金属工业、NEWLONG精密工业、太阳化学工业 于12月4日起开始提供次微米级金粒子的微细复合图案印刷技术PDF(PDF:269KB)
PRESS2013.11.26
田中贵金属工业株式会社成功将氰系电镀废液无害化,并回收其中所含微量贵金属PDF(PDF:213KB)
PRESS2013.09.26
田中贵金属于新加坡设立当地法人 自10月1日起正式营运PDF(PDF:347KB)
PRESS2013.08.29
2013年度「贵金属相关研究补助金」的研究主题, 于9月2日起开始征选PDF(PDF:128KB)
PRESS2013.07.05
Electroplating Engineers of Japan自7月5日起 开始销售小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置PDF(PDF:238KB)
PRESS2013.05.09
田中贵金属工业取得日本首次银分析技术相关的ISO/IEC17025认证PDF(PDF:230KB)
PRESS2013.04.16
田中电子工业2012年铜Bonding Wire出货量 约为前年度的2倍,创下迄今最高纪录PDF(PDF:384KB)
PRESS2013.03.28
田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单PDF(PDF:140KB)
PRESS2013.03.21
田中贵金属工业将于3 月22 日起开始供应 可节省一半材料成本的超小型晶体共振子封装用焊接材料PDF(PDF:475KB)
PRESS2013.02.26
田中贵金属工业将建造用于开发与制造燃料电池用触媒的专用工厂PDF(PDF:119KB)
PRESS2013.01.10
田中电子工业开始提供高性能铜Bonding Wire及银Bonding Wire样品,预计今春进入量产PDF(PDF:150KB)

2012

PRESS2012.09.11
田中贵金属工业开发出强度为以往十倍的高温温度计导线,自9月12日起开始供应样品PDF(PDF:239KB)
PRESS2012.08.30
「贵金属相关研究补助金」的研究主题,于9月3日起开始征选PDF(PDF:104KB)
PRESS2012.08.23
Electroplating Engineers of Japan 的液晶驱动IC专用电镀液由韩国的喜星金属开始当地生产与供应PDF(PDF:209KB)
PRESS2012.08.20
田中贵金属工业等合作的“使用非磁性合金的脑动脉瘤专用栓塞治疗弹簧圈的研发”入围日本经济产业省委托事业的采用对象PDF(PDF:320KB)
PRESS2012.07.23
田中贵金属工业连续五届荣获巴拉德动力公司颁发的燃料电池触媒最佳供货商大奖PDF(PDF:142KB)
PRESS2012.07.10
田中贵金属工业在台湾、韩国、美国设立 用于次世代半导体微小化技术的薄膜材料供应据点、缩减一半交期与成本PDF(PDF:107KB)
PRESS2012.05.29
世界首次,以铜替代电源半导体专用配线,量产确立 田中电子工业将粗铜制导线引进新日本无线株式会社 PDF(PDF:120KB)
PRESS2012.05.29
田中贵金属工业2011年度燃料电池用触媒的出货量创下迄今最高纪录PDF(PDF:141KB)
PRESS2012.04.12
田中贵金属工业比以往一半的材料成本开始供应能直接接合陶瓷的活性金属硬焊材料PDF(PDF:237KB)
PRESS2012.04.06
世界首次,田中贵金属工业成功开发出比以往高出40 倍的效率生成臭氧水的白金系电极PDF(PDF:159KB)
NEWS2012.03.30
Articles about "Asia Electronics Industry" April 2012 (English)PDF(PDF:527KB)
NEWS2012.03.30
Ad Featuring Augmented Reality to be Published in April 2012 Issue of "Asia Electronics Industry" (English Version)PDF(PDF:843KB)
PRESS2012.03.29
田中贵金属集团公布「贵金属相关研究补助金」得奖者名单PDF(PDF:171KB)
PRESS2012.03.27
田中贵金属美国销售子公司迁移至芝加哥PDF(PDF:140KB)
PRESS2012.01.31
田中电子工业于台湾设立生产分公司 自2 月1 日起开始制造铜Bonding WirePDF(PDF:131KB)
NEWS2012.01.27
Articles about "Asia Electronics Industry" February 2012 (English)PDF(PDF:1727KB)
PRESS2012.01.19
世界首次,田中贵金属工业开发出可将DRAM 电容电极 深度提高为以往六倍的成膜用钌材料PDF(PDF:397KB)
PRESS2012.01.17
世界首次,田中贵金属工业开始供应 利用紫外线可形成电子电路之银墨水PDF(PDF:141KB)
PRESS2012.01.12
田中电子工业开始销售三项高机能Bonding Wire 产品PDF(PDF:150KB)

2011

PRESS2011.12.26
田中贵金属工业独家供应染料敏化太阳能电池之钌染料PDF(PDF:196KB)
NEWS2011.12.26
Articles about "Asia Electronics Industry" January 2012 (English)PDF(PDF:784KB)
PRESS2011.12.15
田中贵金属工业的袖浦工厂将于明年1 月5 日开始运作PDF(PDF:173KB)
PRESS2011.11.30
田中贵金属国际株式会社马来西亚当地法人自12 月1 日起正式营运PDF(PDF:122KB)
NEWS2011.11.25
Articles about "Asia Electronics Industry" December 2011 PDF(PDF:1743KB)
PRESS2011.11.08
开发可量产电气接点之钯合金电镀液,能替代金电镀液PDF(PDF:266KB)
NEWS2011.11.01
Articles about "Asia Electronics Industry" November 2011 (English)PDF(PDF:632KB)
PRESS2011.09.13
田中贵金属工业扩充电子束焊接材料之产品阵容PDF(PDF:161KB)
PRESS2011.08.31
「贵金属相关研究补助金」之研究主题,於9 月1 日起开始征选PDF(PDF:101KB)
NEWS2011.08.30
Articles about "Asia Electronics Industry" September 2011 (English)PDF(PDF:847KB)
PRESS2011.08.04
田中贵金属工业取得日本首次 白金与钯分析技术相关之ISO/IEC17025 认证PDF(PDF:293KB)
NEWS2011.07.25
Articles about "Asia Electronics Industry" August 2011PDF(PDF:1875KB)
PRESS2011.07.12
田中贵金属工业与休斯微技术合作发展次微米级金粒子图案转印及接合技术PDF(PDF:280KB)
PRESS2011.07.07
田中电子工业三大据点生产铜Bonding Wire 分散供给风险,促使产能倍增PDF(PDF:121KB)
PRESS2011.06.28
田中贵金属工业发表了2010 年度的出货量(指数) 燃料电池用触媒的出货量创下迄今最高纪录PDF(PDF:133KB)
PRESS2011.06.13
田中电子工业开始销售银合金接合线PDF(PDF:630KB)
NEWS2011.05.25
Articles about "Asia Electronics Industry" June 2011(English)PDF(PDF:761KB)

2010

PRESS2010.11.12
田中贵金属工业将自11 月10 日起于日本国内首度推出使用效率 约为以往3倍的银系大型圆筒溅镀靶材PDF(PDF:215KB)