固晶用银胶及各种厚膜膏材
应对电子零件的高度集成化。打造稳定品质。
应用于各种电路及半导体固晶用等用途广泛的各种贵金属膏材、导电胶。
通过较为精密的技术，在精密电路上也能达到上佳品质。
固晶用银胶
■特长
- 根据用途的高热传导银胶系列产品
- 面向车用的具有更高度可靠性实绩的产品
- 高温Pb焊膏替代产品
| 品号 | 类型 | 体积电阻率 （μΩ･㎝） |
热传导率 （W/m･K） |
特长 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| TS-985sr. | 杂种 | 7 | 160－200 | 高热传导 焊膏替代 |
车用功率集成电路 电源模块 |
| TS-987sr. | 杂种 | 5 | 160 | 高热传导 AuSn替代 |
LED 激光二极管 高频模块 |
| TS-185sr. | 环氧类 | 10 | 80 | 高热传导 更高可靠性 |
车用功率集成电路 LED 激光二极管 |
| TS-333sr. | 热塑性类 | 25 | 23 | 高热传导 低应力 |
车用功率集成电路 |
| TS-175sr. | 环氧类 | 32 | 13 | 高热传导 低应力 |
功率集成电路 RF模块 激光二极管 |
| TS-160sr. | 环氧类 | 200 | 2.5 | 更高可靠性 | LED 激光二极管 其他 |
※杂种＝烧结＋树脂接合
･半导体封装
贵金属MOD膏材（原Metalor产品）
■特长
- 基于有机化合物的 MOD（Metal Organic Decomposition）膏材
- 可实现平滑、紧密成膜。
| 导体 | 产品名称 | 特长 |
|---|---|---|
| MOD-Au | A-4615S | 共烧膜厚t=0.3μm，RoHS2符合产品 |
| MOD-Ag | E-3628 | 共烧膜厚t=0.8μm，RoHS2符合产品 |
*关于其他贵金属MOD，请咨询。
电子零件及电路用厚膜膏材
■特长
- 产品阵容有无铅等环境法规的各种膏材
- 可选择满足各种用途的膏材
- 通过从粉末材料开始的一贯生产实现较低成本
| 导体 | 产品系列 | 特长 |
|---|---|---|
| Au | TR-1000 | 更高可靠性 各种丝网印刷及蚀刻用等 |
| Ag/Pd | TR-2600 | 电介质上的焊接特性及粘合强度较优异 |
| TR-4000 | 标准品。各种Ag/Pd比率的产品阵容 | |
| TR-5000 | 片状零件用电极、具有耐电镀液性 | |
| Ag | TR-6000 | LTCC用。各种表层、外层、Via用等 |
| MH | 可实现紧密且低电阻的成膜 | |
| Ag/Pt | TR-3000 | 具有较低成本、低电阻、粘合强度较优异 |
| Ag/Pd/Pt | TR-2900 | 可焊性较优异 |
| Pt | TR-7000 | 高温耐久性用途。各种配线、加热器等 |
| Cu | TR-8000 | 抗迁移性较优异 |
| 电阻 | 产品系列 | 特长 |
|---|---|---|
| RuO2 | EZ | 在燃油发送器上也有实绩（含铅） |
| HC | 无铅标准品。电阻值10Ω～1MΩ/□ | |
| RJ | 无铅标准品。电阻值5Ω～1000Ω/□ | |
| Ag/Pd | TR-9000 | 实现低电阻、低TCR。※详细数据请参考这里 更加适合片式电阻、加热器用途 |
| 绝缘 | 产品系列 | 特长 |
|---|---|---|
| 玻璃 | LS | 外涂层、底涂层、 产品阵容有各种无铅交叉配线用 |
※产品阵容有对应无铅等环境法规的各种膏材
氮化铝基板用厚膜膏材
■特长
- 产品阵容有各种氮化铝基板用
- 用于浪涌保护元素、低电阻零件、加热器零件等的实绩。
- 无铅及不含2019年RoHS2指令物质
| 种类 | 产品系列 | 特长 |
|---|---|---|
| 导体 | TN-491B | Ag/Pd膏材。与电阻器的兼容性较好 |
| TR-302XG | Ag膏材。较高粘合力、焊料润湿性较好 | |
| 电阻 | RAN | RuO2类、无铅。 电阻值（10Ω～1000Ω/□） |
| AX-9000 | Ag/Pd类、无铅。 低电阻（125mΩ～1300mΩ/□） 低TCR（Hot 25～150ppm） ※详细数据请参照这里 |
|
| AN-9000 | Ag/Pd类、无铅。 低电阻（30mΩ～500mΩ/□） TCR（Hot 400～700ppm） ※详细数据请参照这里 |
※记载的特性数值为代表值，与规格值不同。