固晶用银胶及各种厚膜膏材

固晶用银胶及各种厚膜膏材

应对电子零件的高度集成化。打造稳定品质。

应用于各种电路及半导体固晶用等用途广泛的各种贵金属膏材、导电胶。
通过较为精密的技术,在精密电路上也能达到上佳品质。

固晶用银胶

特长

  • 根据用途的高热传导银胶系列产品
  • 面向车用的具有更高度可靠性实绩的产品
  • 高温Pb焊膏替代产品
品号 类型 体积电阻率
(μΩ・㎝)
热传导率
(W/m・K)
特长 用途
TS-985sr. 杂种 7 160-200 高热传导
焊膏替代
车用功率集成电路
电源模块
TS-987sr. 杂种 5 160 高热传导
AuSn替代
LED
激光二极管
高频模块
TS-185sr. 环氧类 10 80 高热传导
更高可靠性
车用功率集成电路
LED
激光二极管
TS-333sr. 热塑性类 25 23 高热传导
低应力
车用功率集成电路
TS-175sr. 环氧类 32 13 高热传导
低应力
功率集成电路
RF模块
激光二极管
TS-160sr. 环氧类 200 2.5 更高可靠性 LED
激光二极管
其他

※杂种=烧结+树脂接合

・半导体封装

电子零件及电路用厚膜膏材

特长

  • 产品阵容有无铅等环境法规的各种膏材
  • 可选择满足各种用途的膏材
  • 通过从粉末材料开始的一贯生产实现较低成本
氧化铝基板及釉料基板用
导体 产品系列 特长
Au TR-1000 更高可靠性
各种丝网印刷及蚀刻用等
Ag/Pd TR-2600 电介质上的焊接特性及粘合强度较优异
TR-4000 标准品。各种Ag/Pd比率的产品阵容
TR-5000 片状零件用电极、具有耐电镀液性
Ag TR-6000 LTCC用。各种表层、外层、Via用等
MH 可实现紧密且低电阻的成膜
Ag/Pt TR-3000 具有较低成本、低电阻、粘合强度较优异
Ag/Pd/Pt TR-2900 可焊性较优异
Pt TR-7000 高温耐久性用途。各种配线、加热器等
Cu TR-8000 抗迁移性较优异
电阻 产品系列 特长
RuO2 EZ 在燃油发送器上也有实绩(含铅)
HC 无铅标准品。电阻值10Ω~1MΩ/□
RJ 无铅标准品。电阻值5Ω~1000Ω/□
Ag/Pd TR-9000 实现低电阻、低TCR。※详细数据请参考这里
更加适合片式电阻、加热器用途
绝缘 产品系列 特长
玻璃 LS 外涂层、底涂层、
产品阵容有各种无铅交叉配线用

※产品阵容有对应无铅等环境法规的各种膏材

氮化铝基板用厚膜膏材

特长

  • 产品阵容有各种氮化铝基板用
  • 用于浪涌保护元素、低电阻零件、加热器零件等的实绩。
  • 无铅及不含2019年RoHS2指令物质
种类 产品系列 特长
导体 TN-491B Ag/Pd膏材。与电阻器的兼容性较好
TR-302XG Ag膏材。较高粘合力、焊料润湿性较好
电阻 RAN RuO2类、无铅。
电阻值(10Ω~1000Ω/□)
AX-9000 Ag/Pd类、无铅。
低电阻(125mΩ~1300mΩ/□)
低TCR(Hot 25~150ppm) ※详细数据请参照这里
AN-9000 Ag/Pd类、无铅。
低电阻(30mΩ~500mΩ/□)
TCR(Hot 400~700ppm) ※详细数据请参照这里

※记载的特性数值为代表值,与规格值不同。