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田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法
～在2025年前完善供应体制，推动有限的贵金属资源回收利用以及对循环经济做出更大的贡献～
2024年1月31日
开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社宣布，确立了治具洗净方法“TANAKA Green Shield”。本洗净方法的特点是对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置(※1)构件的防粘板(挡板)(※2)进行镀镍加工。经镀镍加工的挡板可以更容易地剥离铂和钯等贵金属的PGM(※3)溅镀膜。
田中贵金属工业开展贵金属回收利用业务，通过剥离主要附着在溅镀装置和真空蒸镀装置等SUS（不锈钢）真空成膜装置构件上的溅镀膜来回收精炼贵金属，并将回收的贵金属和精密洗净后的构件返还给客户。
这种洗净方法有效利用了田中贵金属工业创新技术的底层电镀诀窍。通过对挡板进行镀镍加工，可利用化学处理来剥离PGM溅镀膜，而不损伤基材。由于PGM溅镀膜变得比传统工艺更容易剥离，因此有望减少装置洗净时的清洗剂用量，从而为减少环境负担贡献力量。此外，预计还能减少抛光时飞溅的贵金属回收损失，因此还有望实现较高的PGM回收率，以及进一步降低成本。
关于“TANAKA Green Shield”，田中贵金属工业计划在2025年前完善体制以便能够处理各种形状和尺寸的构件，并将PGM膜的剥离回收量扩大到目前的6倍。
（※1）真空成膜装置：指在溅镀及蒸镀等半导体的制造工艺中用于薄膜成形制程的装置
（※2）防粘板（挡板）：指用于防止在成膜装置腔室（用于引起物理和化学反应的密封的反应容器）内壁上附膜而设置的板
（※3）PGM：指贵金属中的铂、钯、铑、钌、铱、锇等6种元素