本公司以较高水平的烧结技术来回应顾客的信赖。
开发面向次世代半导体的更高纯度贵金属前驱物。
制造、提供奈米尺寸的贵金属粒子。非原子、分子尺寸的新化学尺寸领域「团簇」。
具有低温烧结性的纳米/次微米级Ag膏材。
使用金-金接合用低温烧成膏材AuRoFUSE™的高密度封装用金（Au）粒子接合技术
