年度 请选择 2025202420232022202120202019201820172016201520142013201220112010 范畴 News Release 搜索 新闻稿的内容是发表时的内容。现在的情况请通过咨询表格进行咨询。 2025 NEWS 2025.03.19 田中贵金属工业将参加“SEMICON CHINA 2025” PRESS 2025.03.12 TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES已开发了面向第5代信号继电器的次世代接点“微小CROSS BAR接点(异型材带状接点)” PRESS 2025.01.23 田中贵金属工业开发了面向功率半导体的片状接合材料“AgSn TLP片” 2024 NEWS 2024.12.02 Notification of Change of Company Names PRESS 2024.11.14 行业首款※1、具有纳米尺寸晶粒的白金材料制造技术开发成功 NEWS 2024.10.25 对我们网站联系表中的错误表示歉意并通知恢复(2024年10月25日) PRESS 2024.10.17 田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK” PRESS 2024.08.09 田中贵金属集团 将于2025年1月进行集团组织体制的重组~推进旨在提高经营效率和实现可持续发展的组织体制~ NEWS 2024.07.26 【重要通知】请谨防冒充本公司集团企业的假冒网站 NEWS 2024.04.18 关于对台湾东部海域地震灾区和灾民的支援 NEWS 2024.04.03 2024年4月3日台湾东部海域地震对田中贵金属生产设施的影响 PRESS 2024.03.26 有关田中控股株式会社新总公司大楼建设用绿色贷款筹资的通知 PRESS 2024.03.19 田中控股株式会社总公司搬迁迁至创业之地茅场町的新总公司大楼 PRESS 2024.03.11 田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE™”的半导体高密度封装用接合技术 PRESS 2024.01.31 田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法 2023arrow_drop_down PRESS 2023.12.19 田中贵金属工业对开发下肢动脉硬化症用支架输送系统的医疗器械风险企业“Global Vascular”进行出资 PRESS 2023.10.25 田中贵金属工业成功开发了仅由贵金属组成的首款世界级的高熵合金粉末 PRESS 2023.09.20 田中贵金属工业在中国建立燃料电池用电极催化剂的生产体制 PRESS 2023.09.13 田中贵金属集团以确立“Global Recycle Network”为目标,推进贵金属回收利用全球化 PRESS 2023.07.04 田中贵金属集团 关于变更决算期的通知 PRESS 2023.06.20 田中贵金属集团 将出展在中国上海举办的国际半导体展览会 “SEMICON China 2023” PRESS 2023.05.16 田中贵金属工业宣布 探针用新合金“TK-FS” PRESS 2023.03.16 田中贵金属工业株式会社 在韩国首尔设立当地法人 PRESS 2023.02.28 田中贵金属工业加强中国的电气接点供应体制 将Metalor的中国当地法人全资子公司化,扩增产能 2022arrow_drop_down PRESS 2022.12.20 田中贵金属工业对 旨在确立日本的医疗风险企业生态系统的 风险投资基金 “DMC1号投资事业有限责任组合”进行出资 NEWS 2022.12.09 对我司网站访问失败致歉并通知恢复 PRESS 2022.08.30 田中贵金属工业 开始接受100%应用贵金属回收材料“RE系列”的金(Au)键合丝的订单 PRESS 2022.06.23 田中贵金属工业 确立了有助于提高半导体的微细化和持久性的 钌成膜新工艺 PRESS 2022.06.08 田中贵金属工业宣布 贵金属资源中,而100%使用回收材料的 “RE系列” PRESS 2022.03.31 Electroplating Engineers of Japan Ltd. Announces Company Name Change PRESS 2022.03.24 田中贵金属工业开发可通过更高的分散稳定性 调制更高浓度的”金纳米球壳粒子” PRESS 2022.01.12 田中电子工业在中国杭州市新建第二工厂。扩增功率半导体用Al(铝)键合丝的产能。 2021arrow_drop_down NEWS 2021.11.10 键合线相关信息已更新 NEWS 2021.11.09 关于本公司网站无法访问的致歉和恢复通知 PRESS 2021.10.20 田中贵金属工业 开发了用于丝网印刷的 “低温共烧纳米银膏材” PRESS 2021.09.08 田中贵金属工业 对美国的医疗器械风险基金“Ambix Life Science Fund”进行出资 PRESS 2021.07.20 田中贵金属工业 开发用于功率器件的“活性金属硬焊材料/铜 复合材料” 2020arrow_drop_down NEWS 2020.11.24 废气净化催化剂相关信息已更新。 PRESS 2020.11.05 “2020年度 催化剂工业协会技术奖”获奖 PRESS 2020.10.05 作为液态钌前驱物实现了世界级行业标准蒸汽压力数值开发了CVD/ALD用前驱物“TRuST” PRESS 2020.08.05 入选2020年版“日本经济产业省认定国际利基领军企业” 2019arrow_drop_down PRESS 2019.12.16 田中贵金属工业在印度开设新据点 NEWS 2019.07.01 电镀装置事业统合的通知 2018arrow_drop_down PRESS 2018.07.10 田中贵金属工业增设FC催化剂开发中心,生产能力将提高为目前的7倍 PRESS 2018.04.03 开始提供深紫外LED用带金锡的石英玻璃罩“SKe-Lid”样品 PRESS 2018.01.10 开始提供新开发的高质量Au蒸镀材料“SJeva”样品 2017arrow_drop_down NEWS 2017.08.02 2017第二届亚太电池技术展览会参展 2016arrow_drop_down PRESS 2016.07.27 在薄膜上使用银纳米墨水进行超细微金属网型印刷 以供应柔性触控面板市场 日前在旧金山举办的美国西部半导体展中展出 PRESS 2016.07.12 取得Metalor Technologies International SA股份(子公司化)的相关通知 PRESS 2016.06.07 田中贵金属工业开发出寨卡病毒检测试条 PRESS 2016.05.17 本田(Honda)新型燃料电池车“CLARITY FUEL CELL”采用了 田中贵金属生产的燃料电池用白金电极催化剂 NEWS 2016.04.19 关于 2016 年熊本地震中田电子工业株式会社佐贺场受灾情况的说明 年熊本地震中田电子工业株式会社佐贺场受灾情况的说明 PRESS 2016.02.29 田中贵金属工业参展FC EXPO 2016 PRESS 2016.02.04 田中贵金属工业参展MD&M West 2016 2015arrow_drop_down PRESS 2015.11.26 面向汽车、智能手机、家电产品 寿命长且价格低廉的无镉电气接点材料“CDF-10”自12月1日起正式开始量产 PRESS 2015.10.01 田中贵金属工业株式会社于硅谷设立TANAKA America作为实施全球战略的据点 PRESS 2015.09.17 田中贵金属纪念财团最高颁发500万日元的「贵金属相关研究补助金」于10月1日起开始征选研究主题 PRESS 2015.09.10 日本电镀工程株式会社(EEJA)在上海设立当地法人 PRESS 2015.07.28 日本电镀工程株式会社(EEJA)于7月15日开始销售可形成和量产机型相同电镀层的半导体晶圆杯式超小型电镀实验设备 PRESS 2015.04.22 确立钇系超电导线材用铜配向金属基板的量产体制 PRESS 2015.03.31 田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单 PRESS 2015.03.10 日本电镀工程株式会社(EEJA)与东京大学合作成功开发出领先世界各国,于p与n型有机半导体结晶上以电镀法使接触电极一体成形之技术 PRESS 2015.02.25 田中贵金属工业于FC EXPO 2015参与展出 PRESS 2015.01.15 成功开发核聚变反应堆有效回收超重氢的新催化剂 2014arrow_drop_down PRESS 2014.11.18 全球首创,成功开发出用于3D打印机的铂基金属玻璃粉末,并造型成功 PRESS 2014.11.04 田中贵金属工业开始供应可减少一半材料成本的火花塞电极用白金晶粒 PRESS 2014.10.29 东京大学研发可利用近红外光发电的染料敏化太阳能电池染料由田中贵金属实现产品化 PRESS 2014.09.30 田中贵金属工业和可乐丽化学株式会社共同开发出一款可以将电镀清洗废液中的钯回收至99.8%以上的活性炭过滤器,并于9月开始对外出借 PRESS 2014.09.25 田中贵金属工业参展glasstec(国际玻璃技术展览会)2014 PRESS 2014.09.16 建立脂质体量产体制,9 月9 日起接受委托 PRESS 2014.09.01 最高颁发500 万日圆的「贵金属相关研究补助金」 于9 月1 日起开始征选研究主题 PRESS 2014.07.29 田中贵金属工业与MEMS CORE 公司签订共同研发协议,开展技术合作 建立以金粒子低温接合材料进行MEMS(微机电系统)图案形成的安装据点 PRESS 2014.07.15 研发出适用于网版印刷,并通过紫外线固化形成导电电路的银膏产品 PRESS 2014.06.17 日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液,不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀 PRESS 2014.03.31 田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单 PRESS 2014.01.14 田中电子工业自1月15日起开始销售高导电性的银合金Bonding Wire PRESS 2014.01.08 田中电子工业自1月9日起开始销售高耐热性的铝合金Bonding Wire 2013arrow_drop_down PRESS 2013.12.10 田中贵金属工业、NEWLONG精密工业、太阳化学工业 于12月4日起开始提供次微米级金粒子的微细复合图案印刷技术 PRESS 2013.11.26 田中贵金属工业株式会社成功将氰系电镀废液无害化,并回收其中所含微量贵金属 PRESS 2013.09.26 田中贵金属于新加坡设立当地法人 自10月1日起正式营运 PRESS 2013.08.29 2013年度「贵金属相关研究补助金」的研究主题, 于9月2日起开始征选 PRESS 2013.07.05 Electroplating Engineers of Japan自7月5日起 开始销售小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置 PRESS 2013.05.09 田中贵金属工业取得日本首次银分析技术相关的ISO/IEC17025认证 PRESS 2013.04.16 田中电子工业2012年铜Bonding Wire出货量 约为前年度的2倍,创下迄今最高纪录 PRESS 2013.03.28 田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单 PRESS 2013.03.21 田中贵金属工业将于3 月22 日起开始供应 可节省一半材料成本的超小型晶体共振子封装用焊接材料 PRESS 2013.02.26 田中贵金属工业将建造用于开发与制造燃料电池用触媒的专用工厂 PRESS 2013.01.10 田中电子工业开始提供高性能铜Bonding Wire及银Bonding Wire样品,预计今春进入量产 2012arrow_drop_down PRESS 2012.09.11 田中贵金属工业开发出强度为以往十倍的高温温度计导线,自9月12日起开始供应样品 PRESS 2012.08.30 「贵金属相关研究补助金」的研究主题,于9月3日起开始征选 PRESS 2012.08.23 Electroplating Engineers of Japan 的液晶驱动IC专用电镀液由韩国的喜星金属开始当地生产与供应 PRESS 2012.08.20 田中贵金属工业等合作的“使用非磁性合金的脑动脉瘤专用栓塞治疗弹簧圈的研发”入围日本经济产业省委托事业的采用对象 PRESS 2012.07.23 田中贵金属工业连续五届荣获巴拉德动力公司颁发的燃料电池触媒最佳供货商大奖 PRESS 2012.07.10 田中贵金属工业在台湾、韩国、美国设立 用于次世代半导体微小化技术的薄膜材料供应据点、缩减一半交期与成本 PRESS 2012.05.29 世界首次,以铜替代电源半导体专用配线,量产确立 田中电子工业将粗铜制导线引进新日本无线株式会社 PRESS 2012.05.29 田中贵金属工业2011年度燃料电池用触媒的出货量创下迄今最高纪录 PRESS 2012.04.12 田中贵金属工业比以往一半的材料成本开始供应能直接接合陶瓷的活性金属硬焊材料 PRESS 2012.04.06 世界首次,田中贵金属工业成功开发出比以往高出40 倍的效率生成臭氧水的白金系电极 NEWS 2012.03.30 Articles about “Asia Electronics Industry” April 2012 (English) NEWS 2012.03.30 Ad Featuring Augmented Reality to be Published in April 2012 Issue of “Asia Electronics Industry” (English Version) PRESS 2012.03.29 田中贵金属集团公布「贵金属相关研究补助金」得奖者名单 PRESS 2012.03.27 田中贵金属美国销售子公司迁移至芝加哥 PRESS 2012.01.31 田中电子工业于台湾设立生产分公司 自2 月1 日起开始制造铜Bonding Wire NEWS 2012.01.27 Articles about “Asia Electronics Industry” February 2012 (English) PRESS 2012.01.19 世界首次,田中贵金属工业开发出可将DRAM 电容电极 深度提高为以往六倍的成膜用钌材料 PRESS 2012.01.17 世界首次,田中贵金属工业开始供应 利用紫外线可形成电子电路之银墨水 PRESS 2012.01.12 田中电子工业开始销售三项高机能Bonding Wire 产品 2011arrow_drop_down PRESS 2011.12.26 田中贵金属工业独家供应染料敏化太阳能电池之钌染料 NEWS 2011.12.26 Articles about “Asia Electronics Industry” January 2012 (English) PRESS 2011.12.15 田中贵金属工业的袖浦工厂将于明年1 月5 日开始运作 PRESS 2011.11.30 田中贵金属国际株式会社马来西亚当地法人自12 月1 日起正式营运 NEWS 2011.11.25 Articles about “Asia Electronics Industry” December 2011 PRESS 2011.11.08 开发可量产电气接点之钯合金电镀液,能替代金电镀液 NEWS 2011.11.01 Articles about “Asia Electronics Industry” November 2011 (English) PRESS 2011.09.13 田中贵金属工业扩充电子束焊接材料之产品阵容 PRESS 2011.08.31 「贵金属相关研究补助金」之研究主题,於9 月1 日起开始征选 NEWS 2011.08.30 Articles about “Asia Electronics Industry” September 2011 (English) PRESS 2011.08.04 田中贵金属工业取得日本首次 白金与钯分析技术相关之ISO/IEC17025 认证 NEWS 2011.07.25 Articles about “Asia Electronics Industry” August 2011 PRESS 2011.07.12 田中贵金属工业与休斯微技术合作发展次微米级金粒子图案转印及接合技术 PRESS 2011.07.07 田中电子工业三大据点生产铜Bonding Wire 分散供给风险,促使产能倍增 PRESS 2011.06.28 田中贵金属工业发表了2010 年度的出货量(指数) 燃料电池用触媒的出货量创下迄今最高纪录 PRESS 2011.06.13 田中电子工业开始销售银合金接合线 NEWS 2011.05.25 Articles about “Asia Electronics Industry” June 2011(English) 2010arrow_drop_down PRESS 2010.11.12 田中贵金属工业将自11 月10 日起于日本国内首度推出使用效率 约为以往3倍的银系大型圆筒溅镀靶材