田中贵金属 产业用产品
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TANAKA的技术

TANAKA的技术

磨练卓越”技术”,制造业的可能性
介绍田中贵金属多方运用产业技术的各项企业活动,并提供有助于事业的实用信息。

TANAKA贵金属细微加工技术-键合丝

田中电子工业有效运用在半导体产业中积累的技术,在各种领域中对产品开发发起挑战。

充分活用有限的资产「都市矿山」

田中贵金属为善用有限的贵金属资源所作的努力。

再利用体制与高度技术

于自家公司内完成的回收制程。

使用于各种场合的不溶性电极

田中贵金属在对用途丰富多样的「不溶性电极」所作的努力。

物理化学实验器具的贵金属材料

物理化学实验器具所使用的贵金属材料阵容。

支撑着TANAKA品牌信用信赖的分析技术

受倒世界认可的田中贵金属的分析能力。

令亮度再增加3%!高亮度LED极限提升的关键在于?

提升LED灯亮度的高机能材料的开发技术。

Bonding Lab 第1回 Bonding Cycle篇

以Bonding操作为中心,如何进行键合的,将以视频来解说。

Bonding Lab 第2回 金线制造工程篇(1)

以制造Bonding Wire所使用的单位来作为开端、再经由材料加工的基础 来说明制造工程。

Bonding Lab 第3回 金线制造工程篇(2)

在本篇中、将以热处理制程中的拉伸试验为中心话题、讲解一下 Bonding Wire中最具代表性的物理性质—机械特性。

About TANAKA

TANAKA的优势
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  • 在贵金属领域登峰造极
  • 整体式解决方案
  • 降低成本的极致方法「再利用」
TANAKA的技术
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