2021年10月20日

田中贵金属工业株式会社 宣布开发了较适合丝网印刷 用的“印刷电路用低温共烧纳米银膏材”，并开始提供样品。

本产品在印刷电子技术 领域作为主流工艺的丝网印刷中，实现了配线的细微化，以及比以往具有更加优异的弯曲耐性的配线。因此，可期应用于要求一定弯曲耐性的智能手机及可穿戴设备等柔性装置，以及提高随着电动汽车等的普及预计会进一步增加需求的玻璃加热器等的穿透性。

实现了30㎛以下的细微电路印刷 用于显示屏装置、次世代汽车的玻璃加热器等 可期提高电子装置的穿透性及进一步实现柔性化

20211020_田中贵金属工业 开发了用于丝网印刷的“低温共烧纳米银膏材”.pdf