图文展示多种电镀解决方案、TK-FS、键合丝、贵金属浆料等半导体产品

2023年6月20日

田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社　宣布，将于2023年6月29日（周四）至7月1日（周六）出展在中国上海举办的国际半导体展览会“SEMICON China 2023”。在该展览会上，将以图文展示在中国半导体市场中，需求有望持续增长的多种电镀解决方案、键合丝、贵金属浆料等半导体相关贵金属产品。此外，于2023年4月公布的探针用新合金“TK-FS”也将首次亮相。

【SEMICON China 2023 出展概要】
■展会名称：SEMICON China 2023
■会期：2023年6月29日（周四）～7月1日（周六）　9:00～17:00　※中国当地时间 （7月1日到16:00为止）
■会场：上海新国际博览中心（Shanghai New International Expo Centre／中国上海）
■官方网站：https://www.semiconchina.org/　※仅有英文及中文网站
■出展公司：田中贵金属（上海）有限公司（田中贵金属海外网点）、美泰乐科技（苏州）有限公司
■展位编号：E2152
■展板主要展示内容：多种电镀解决方案、TK-FS、键合丝、贵金属浆料等半导体产品

20230620_田中贵金属集团 将出展在中国上海举办的国际半导体展览会 “SEMICON China 2023”.pdf