在Bonding Cycle篇的初次的 Bonding Lab中，以Bonding操作为中心进行了说明。大致分为4大块的Bonding Wire如何进行键合的，将以视频来解说。

①何谓Bonding Wire

花老师：

电子、你知道Bonding Wire的使用方法吗？

电子：

我稍微学习了一下，所以知道一点点，就像Fig.1似的金色的线是Bonding Wire，是使用于半导体中连接IC Chip的铝电极与Lead电极的，在电视上的Video.1视频中看到过的。

Dr.山：

花先生！这是一个很好的机会啊！就说明一下Wire Bonding的流程给电子听吧！

花老师：

那么我来说明一下，我们把接续Bonding Wire的操作称作Wire Bonding。比如说劈刀是把线通过劈刀里使用的，移动这个劈刀进行结合的。这个作业是用一种叫Wire Bonding Machine的专业机器设备来进行的。快速的条件下大约1秒可以打20条线。另外、像Fig.2一样也使用许多各式各样名称的道具和部品。

②Ball Bonding（1st Bonding）

电子：

花老师！看Fig.3、由Capillary下方出来的线前端是圆形的？

花老师：

看一下动画的Video2。圆形部分是称为FAB(Free Air Ball)的球、放电使Wire的前端融化、再因表面张力而成圆固定。成球时球径会比喷嘴的洞径还大、这样就可以防止球脱离。

花老师：

球成形后、Capillary会移动至IC的PAD上然后球会与Al电极接合。这个我们称作Ball Bonding。因为是最初的Bonding所以一般又被称为[1st Bonding]。

电子：

但是、球融化后会凝固成形。那如何接合呢？

花老师：

这个接合、是由Capillary的压球Force、然后超声波及利用Bonding Stage的热度、主要这三个因素来作球和电极的接合。由慢动作动画的Video4就可以来确认接合的情形。

③Loop的形成

电子：

花老师！1st Bonding之后的是2nd Bonding吧？

花老师：

电子你太急了啦～在Video5里、我们可以看见接合的Wire由侧面来看为一个三角形吧。像这样子连接两电极间的Wire部分称作[Loop]。在1st Bonding和2nd Bonding间Loop的形成有很重要的作业。Loop的形状是靠着Capillary。的移动和Bonding Wire的性质来决定的。在Video5中、1st Bonding结束往2nd Bonding移动时、Bonding Wire的连续放线、及Capillary的移动可以来确认打线的成形。

电子：

Loop的形状有什么意义吗？有一定要三角形吗？

花老师：

当然有意义啊！使Wire成形能防止Loop垂下导致与IC触碰，还能防止相邻的Loop间触碰导致短路等都是有意义的。形状有可能是三角形也有可能是个台子、根据其他不同的Package形状也会有所不同。

Dr.山：

嗯。并且像Fig.4那样Wire Bonding的下一个制程里、有将树脂流入IC板凝固的树脂封装制程。如果Wire不先成形的话、就会因为灌入树脂而导致Loop弯曲、所以形状是很重要的。花老师！IC的制程改天再请您好好说明啊~。

④Stitch & Tail Bonding（2nd Bonding）

花老师：

在和Lead电极接续时、是不成球形而利用Capillary打压Wire来接合。我们称作[Stitch Bonding]、因为是打的第二颗球。所以一般也称为[2nd Bonding]。接合与Ball Bonding相同，也是一样经由Capillary的Force和超声波及利用bonding Stage的热来主导。

电子：

在Video6可以来确认2nd Bonding耶。2nd Bonding完成后的一瞬间Bonding Wire是和Lead结合状态只有Capillary上昇，这样是失败吗？

花老师：

你注意到了！其实像Fig.5这样、在2nd Bonding的地方是同时产生Stitch Bonding和Tail Bonding的。在Stitch Bonding、Wire是和Lead电极来接合、同时、Tail Bonding是为了下一个Bonding循环而作准备。也就是说为了成球而作准备。

电子：

球的成形准备是指？…就是说Bonding Cycle还没结束罗！

花老师：

因放电而成球、Capillary的线必须要有一定程度的放线。而这时候所放出来的部分我们。称作Tail。Tail形成时的接合就称为Tail Bonding。

电子：

Tail是如何形成的呢？

花老师：

首先、Wire和Lead电极会因Tail Bonding而一时接合、然后Capillary将Tail拉出必要的长度后、接着将一时接合的部分弄断。看Video3就可以确认Capillary上面的 Wire Clamp的开关状态。由于Wire Clamp的开关、实现Capillary上昇或是拉断金线。

电子：

这样Bonding Cycle就完成了吧。谢谢！

Dr.山：

真的是完美的说明啊！接下来还请花老师多多指教喔！