TANAKA的技术
令亮度再增加3％！高亮度LED极限提升的关键在于？
各家制造厂家日以继夜进行研究开发的「亮度」提升。在此将为您介绍它的效果。
广受注目的LED。其中倍受重视的「亮度」究竟是？
近年电力不足的危机令人堪忧，汽车制造商以及电气、机械的制造商纷纷致力于省电对策，其方法包含了在夏季改为假日开工、实施夏令日光节约时间、导入自家发电装置、将自公司与相关公司的照明换成LED灯等等。其中急速受到注目的，就是耗电量少的LED （发光二极体）。
对LED而言「亮度」的提升极为重要，这也是各家制造厂商日以继夜进行研究开发的课题。当亮度提升后，究竟能够得到哪些效果呢？我们将于以下介绍说明。
研究开发者所重视的「亮度提升」。其原因在于…
图中所示的是LED封装的基本构造。位于中央的是LED芯片，此芯片借着涂于基板的固晶用材料粘着在基板上。然后，则利用键合丝形成在LED芯片表面的电极与基板连接。当有电流通过键合丝时，LED即会发光。
最近在LED的相关用词中，时常会听见「高亮度LED」这个单字。这里所指的「亮度」即是电流在通过LED晶片时的发光强度，而这个亮度也是LED特性中重要的一点。目前各家制造商所进行的研究开发，其目的就在于让这个「亮度」能够更加提升。
将LED与LED的未来以「键合丝」连结！
银焊线
2011年，田中贵金属集团旗下的田中电子工业研发了能够使LED亮度提升的材料，并将它公开上市。那就是”银合金键合丝”。这种键合丝在450nm左右的反射性十分优异，这对使用蓝色LED芯片的封装是特别重要。在安装LED芯片到封装时使用这种键合丝，就能够提升LED封装反射光线的效率，并且得到比使用金键合丝时还要高出3％的亮度。（以本公司产品测量比较）
银制键合丝不仅可用于LED，更可于半导体等广泛的领域用途中代替金键合丝。此外，由于银的价格相对低于金的价格，因此也能够对降低成本有很大的贡献。田中贵金属集团每日都在努力研发这类含有贵金属的高性能材料。