- (*) 资料来源：SEMI行业研究与统计 / TECHCET，2020年4月
核心技术
面对“贵金属”培育出的技术
通过键合丝制造所积累的金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)的更细拉丝、贵金属镀层、较高纯度溶解、微轧等先进金属加工技术。田中电子工业将运用这些技术，不断为珠宝饰品、医疗、汽车、次世代通信、节能等领域做出贡献。
更细拉丝
我们擅长贵金属更细线材的拉丝加工。拉丝加工是将金属材料通过称为拉模的夹具，将其加工为丝状的加工方法。通过长年积累的创造性的拉丝技术，使用多达几十张拉模进行细微的线材缩径，较小的能实现直径10um的贵金属线材拉丝加工。此外，通过与创造性的绕线技术相配合，可实现5000米以上长度的更细拉丝。
较高纯度溶解
通过创造性的溶解技术可制造仅添加了ppm量级添加元素的较高纯度合金。
而且通过创造性的真空溶解技术，可实现较高纯度材料的供应。通过拉丝、热处理工序的优化控制结晶组织，即使在线径数十um的细微线材等，也能提供均一性较高的产品。
微轧
滚轧是指将金属材料放入旋转辊中，制造薄而扁平的带状材料等的加工工艺。
通过对100～600um的线材进行滚轧的创造性技术，实现了切割加工无法实现的端面无毛刺的带材制造。此外，为了满足车载设备对较高接合性的需求，通过将表面凹凸降低到平均水平1um以下级别的镜面滚轧和与键合丝同等的表面清洁度管理，提供半导体质量的产品。
贵金属镀层
本公司为了能满足半导体实装的各种需求，通过在以创造性工艺加工的干净线材上施加贵金属涂层，增加各种性能。
例如，近年来通过在铜线上施加贵金属钯的涂层，成功地实现了耐氧化性及耐腐蚀性的飞速提高。
支撑世界较高市场占有率的制造工序
无尘室的一贯生产
在进行严格管理的无尘室内实施从溶解到拉丝、绕线的全部工序。提供表面污染较少，较清洁的产品。
键合丝制造流程
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1. 溶解
溶解较高纯度的金属和微量添加元素，铸造具有各种功能的合金材料的工序
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2. 拉丝
通过称为拉模的夹具，将金属变细，并拉成丝状的加工工序
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3. 退火
通过退火改变结晶组织，并调整线材硬度的工序
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4. 涂层
在线材表面施加贵金属涂层，并赋予耐腐蚀、耐氧化等功能的工序
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5. 绕线
在将尽可能减少对生产的线材造成损伤的同时，将线材缠绕在线轴上的工序
田中电子工业的新挑战
田中贵金属工业为了在新领域创造出价值，通过积累的技术向新的领域发起挑战。
医疗用
医疗用线材
柔软的金线是较适合作为微创治疗的导管和导丝标记物的贵金属线材。为了提高放射治疗的精度，我们提供不易透射X射线且具有较高可见度的较高纯度、较高强度的金线。
【特征】
- ○较高纯度(99.99％以上)
- ○较高的X射线不穿透性
- ○污染较少
- ○线径 10～100µm
- ○较高的生物安全性（不使用不安全元素）
※关于纯度、线径等可定制。请随时洽询。
Au微小PIN（φ60um×L55um）
较高纯度的Au丝由于是软质，很难通过细小剪切制作微小PIN。本公司的Au丝在保持99.99%纯度的同时，可实现生产最小直径为φ60um的微小PIN。可为您准备测试用小量样品。
【特征】
- ○较高纯度 (99.99%以上)
- ○污染较小
- ○剪切长度的公差较小
※本产品为正在开发中的产品，对有关包括合金在内的其他金属种类、尺寸等请与我们联系。
田中电子工业放眼未来～朝着新的事业领域～
(*)：来自SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020
通过产品开发解决客户问题～田中电子工业的解决方案示例～
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