键合丝
供应量位于世界前列。(＊)
优良品质尤为适于IC,LSI产品。
广泛应用于IC,LSI,电晶体等领域的键合丝。对于日新月异的半导体技术可提供更为适合的先进产品。
(*)：来自SEMI GLOBAL SEMICONDUCTOR PACKAGING MATERIALS OUTLOOK 2016统计数据（铝除外）
金键合丝
■特长
金线
- DIP,SIP乃至于QFP,BGA,FBGA等各种型态的封装皆可对应
- 也可对应最近的堆叠封装,超薄型封装
- 使用高强度线，可借由细线化降低成本
- 可透过使用高强度线来对应微间距
以金键合丝的特性及类型区分之用途
| 规格 | 产品规格 | 用途 | 特点 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 破断重量 （mN） |
延伸率 （%） |
||||
| 金线 （纯度99.99%） |
Y | 34-65 | 2.0-5.0 | LED,TO,DIP,SIP | 对应热膨胀环境 |
| GSA | 43-92 | 1.0-7.0 | QFN,QFP,DIP,SIP,CSP | 良好的第二焊点接合性 小芯片对应 |
|
| GSB | 51-99 | 1.0-7.0 | QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP | ||
| FA | 49-85 | 2.0-6.0 | DIP,SIP,QFP,BGA,CSP | 良好的接合性 | |
| GMG | 62-111 | 1.0-7.0 | DIP,SIP,QFP,BGA,CSP | 小芯片，微间距对应优越 更短线弧对应 |
|
| GFC | 49-97 | 1.0-7.0 | 良好的1st 接合性 小芯片，微间距对应 |
||
| GFD | 58-106 | 1.0-7.0 | |||
| GMH-2 | 66-114 | 1.0-7.0 | 抑制金线偏移 微间距对应 |
||
| GLF | 58-103 | 2.0-7.0 | 适用于颈部损伤，微间距产品 对应超低线弧产品 |
||
短线弧焊线
长线弧焊线
金合金键合丝
■特长
- 可缩小焊线时的金球压着径
- 提升焊线后历时性的接合信赖性
- 可在旧有的打线机上使用
- 连续接合时，不会发生打线停止及拉力强度降低的情况
200℃ 1000小时后的状态
GPG，GPG-2
金线（纯度99.99％）
GPG・GPG-2 型
■特长
- 配合卤素树脂，实现可信赖的高接合
- 压着球形状很稳定。真圆度较高（GPG-2）
GPH 型
■特长
- 配合无卤素树脂，实现可信赖的高接合
金合金键合丝的特性与不同类别之用途
| 类型 | 产品规格 | 用途 | 特色 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 断裂荷重 （mN） |
拉伸率 （%） |
||||
| 金合金线 （纯度99%） |
GPG | 66-99 | 1.0-7.0 | DIP,SIP,QFP,BGA,CSP | 超越纯度99.9%的金线之 更高信赖性、对应微间距 对应卤素树脂 |
| GPG-2 | 61-109 | 1.0-7.0 | |||
| GPH | 58-106 | 1.0-7.0 | 超越纯度99.9%的金线之 更高信赖性、对应微间距 对应无卤素树脂 |
||
键合铜线
■特长
- 材料费比金线便宜，可降低成本
■尺寸
- Φ15μm～Φ38μm
■金与铜的物理特性比较表
| Physical Properties | Au | Cu |
|---|---|---|
| Resistivity：[µΩ・cm] | 2.3 | 1.7 |
| Thermal conductivity：[W/m・K] | 320 | 398 |
| Young‘s modulus：[GPa] | 80 | 135 |
■高温放置测试后的第一焊点部位之剖面图
- 透过与Al的相互扩散，不容易有空洞形成
※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin
键合铜线的特点以及各型号用途
| 规格 | 产品规格 | 用途 | 特点 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 破断重量 （mN） |
延伸率 （%） |
||||
| High Performance Cu | CLR-1A | 39-87 | 5.0-15.0 | QFN,QFP,BGA,CSP | 较高性能铜线 适用于广泛的焊接 |
| Cu Alloy | CA-1 | 41-93 | 7.0-17.0 | QFN,QFP,BGA,CSP | 更高信赖性，第二焊点接合性优越 |
| Bare Cu （纯度99.99%） |
CFB-1 | 43-94 | 7.0-17.0 | QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP | 第二焊点接合性优越 稳定的连续键合性 |
| TCA-1 | 42-90 | 5.0-15.0 | 微间距对应 对形成稳定球形优越 |
||
| TCB-1 | 27-76 | 5.0-15.0 | 对形成软质稳定的球形优越 | ||
铝键合丝
TANW 型
■特长
- 优良耐湿性
- 优良键合性
■尺寸
- φ100μm～φ500μm
铝键合丝
PCT：at 120℃, RH100%, 2atm
功率用铝键合丝
TABR 型
■特长
- 优良耐湿性
（与TANW线同等） - 对应多种尺寸
■尺寸
- w0.5mm～w2.0mm、
t0.10mm～t0.30mm
※卷长因铝带的尺寸而有所不同。
铝- 硅键合丝
TABN 型
■特长
- 硅均匀分布
- 稳定的机械特性
- 没有卷曲,脏污,损伤的稳定
品质 - 良好的键合性
- 良好的耐湿性
■尺寸
- φ18μm～φ80μm
铝- 硅线
银合金键合丝
SEA, SEB, SEC型
■特长
- 与金线相比材料费低廉，与铜线相比接合性优异
- 在低波长区具有较高反射率
银合金键合丝SEA型
反射率
电阻比
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