具备超越金銲线性能的铜銲线 | 田中贵金属

案例研究

具备超越金銲线性能的铜銲线

为解决黄金价格高涨导致利润压缩的问题,而使用「铜质銲线」来削减90%的材料费。

半导体制造商M公司 2011年12月

课题追求小型薄型化,维持高品质!但生产成本上的竞争力…。

行动电话及平板电脑之类的多媒体装置,必须依各装置的用途差异,达到高度设计性及小型薄型化。因此,研究开发内建半导体封装的半导体制造商也必须针对该需求做出最大的对应。

在如此的市场背景之下,开发、制造智慧型手机及平板电脑之半导体封装的半导体制造商M公司,顺利提升了业绩。然而,使用的键合丝素材、黄金价格的高涨却压迫到M公司的利益。因此,研究开发部门长S先生开始探索「能够抑制成本且有效生产的方法」。

课题因黄金价格高涨而重新检视素材。潜藏於替代素材的3个难题

因此,S先生从「不降低品质、削减成本」的角度重新评估,将重点着眼於开发、制造半导体封装所使用的键合丝素材「黄金」。他认为「近几年,只要重新评估价格高涨的黄金,就可以达到大幅削减成本的目的」。

然后,优先想到的替代素材是铜键合丝。可是,虽然铜键合丝的价格比金键合丝低廉,但品质方面却令人质疑。尽管许多目录皆标榜「高性能」,但根据S先生在M公司的长年研究开发经验,他非常清楚铜具有「表面容易氧化,不容易黏着」的特性,以及熔融球较硬,因此在打线工程上会有「容易造成晶片破损」的疑虑。
就算可以成功减低成本,也不能本末倒置地任意选择替代素材而造成品质或生产量降低。大伤脑筋的S先生试着找业者商谈,寻求解决方法。

解决削减90%的材料成本!最佳研究开发伙伴的条件是什麽?

S先生试着向以前因其他素材而有过往来的田中贵金属洽询。提出当前的问题后,田中贵金属的营业负责人员向他介绍了全新开发的铜键合丝。
营业负责人员说明:「这是利用世界首屈一指的技术力所开发的铜键合丝。与以往的素材不同,特征是透过在铜周围镀上钯层,以大幅提升抗腐蚀性及黏着性」。

深谈过程中,提到下列两点:

・田中电子工业自1961年创业以来,技术人员仍会在交货后持续倾听开发现场的需求
・田中贵金属集团内拥有钯镀层的技术

S先生发现田中贵金属不仅开发、提供优异素材,更会提出包含使用方法在内的提案,所以顾客感受到的不仅是卖方与买方的立场,而是得到了一个最佳的研究开发伙伴。
感受到强烈可靠感与解决方法之有效性的S先生,之后经过了几次的会议,判断「设备投资能够靠营运成本充分补足」,便马上进行了测试,并在预见素材未来性后决定正式导入。

解决成功削减90%材料费!优於金键合丝的「导电性」、「持久性」性能!

结果,M公司采用了最新的铜键合丝,成功从以往的金线将材料费削减了90%。
M公司发现磁嘴前端部分的高温与振动所造成的磨损是造成品质降低的原因之一,於是与田中电子工业的工程师讨论,同时进行改善。结果不仅维持了品质,更让磁嘴的寿命提升了75%。不仅省去了更换的劳力和时间,磁嘴成本也获得了削减。

S先生表示:「工程师出身的营业负责人员所拥有的丰富知识当然不在话下,站在相同角度从检讨阶段亲身参与的态度也令人相当放心。而且,对於导入后的任何疑问也会做出回应,同时,对素材方面的掌握我更是绝对信赖田中贵金属。」

之后,S先生不只是与客户维持良好关系,还会与田中贵金属的负责人员定期交换意见,以提供品质更高的铜键合丝。