产品‧解决方案
半导体制造与田中贵金属― 継電・電気接続技術 ―
自1885年创业以来，田中贵金属就作为贵金属的专家，与日本的制造业一同携手迈步至今。
概要
田中贵金属经手绝大多数使用于半导体的贵金属材料，其经营型态就全球而言，是十分少见的贵金属制造商。我们的历史，从1964年首次将使用于半导体晶粒的Au（金）线国产化开始，之後便持续对世界各地的半导体技术发展做出贡献。
半导体的制造工程与本公司产品
前驱物
我们以钌为中心，开发贵金属的CVD / ALD前驱物，并提供符合需求目的之高纯度前驱物。不仅如此，未反应的已使用前驱物不须还原为原本的贵金属（金属），即可直接回收再利用，因此可以降低贵金属铸块费及前驱物制造等所产生的材料成本（专利制程）。
溅镀靶材
同时，采用本公司所拥有的熔解技术及烧结技术，依用途提供可对应各种形状、尺寸的靶材材料。除了使用过的靶材以外，也可以从装置及治具等处回收贵金属。
电镀
我们以符合用途的电镀特性，以及低成本的方式提供高产能的制程。另外，更以追求与化学制程之间协调的整体系统，提供从量产系统到实验、少量生产等不同需求的各种晶圆电镀装置。
探针
我们有效利用白金类细线所拥有的稳定耐环境性及电气特性，提供探针产品。
键合丝
我们拥有世界第一的键合丝供给量，除金键合丝，铜键合丝、银键合丝、铝键合丝等一应俱全，提供更为适合先进半导体技术的精确产品。
固晶用胶
在各种电路及半导体固晶用材料方面，我们提供用途广泛的各种贵金属膏材、粉末、导电性胶。透过极精细的技术，让精密线路达到优良品质。
封止材料
我们提供使用于精密零件之接合及气密密封的多种类型产品。
贵金属再利用
我们透过从Pattern设计到制造的一贯生产体制，提供探针卡及预烧板等，在各种用途上附加特定功能的客制化配线板。
