概要

自半导体/电子产品到各式饰品，为您提供各领域高品质电镀制程。本公司优势为，由高专业性团队确切把握使用条件场景后为您提供优良的解决方案。

各种制程

• ・半导体封装用电镀药水
• ・晶圆用(凸块‧配线模型制成专用)电镀药水
• ・电路连接器‧接点用电镀药水
• ・晶圆CSP/MEMS与其他类型用电镀药水
• ・白金、铑、钯、钌电镀药水
• ・银电镀药水

各种电镀制程
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集团全体支援体制

田中贵金属集团旗下的EEJA Ltd.提供符合需求的电镀制程方案以供顾客参考。
业务内容自药品至装置、制程、市场情报、顾问咨询等技术服务。身为表面处理电镀专家，为各领域表面处理产品需求，提供全方位技术与服务。
另外由于EEJA为亚洲较大规模贵金属制造商—田中贵金属集团旗下公司，因此即使业界市场变动剧烈，今后亦得持续稳定提供贵金属材料。

生产前线观点所见，丰富的设备

为提升效能与降低成本，EEJA汇集了所有分析/测定/检查设备‧机器。保管顧客目前所使用的样本，于本公司研究室以接近量产体制进行电镀评估，因此可提供使顾客满足的样式。

分析/测定/检查装置‧机器一览

• 毛细管・电泳装置
• FIB-SIM
• FE-SEM（EDX）
• 离子层析仪
• X光萤光膜厚测定仪
• 微小硬度计
• 雷射显微镜
• 液体色谱分析仪
• 光泽度计
• 恒电位仪
• 无铅回流焊接试验机
• 焊接装置
• 测色计

• 紫外/可见光分光光谱仪
• X光散射装置
• ICP发光分光分析装置
• 自动滴定仪
• 表面微粒形状测定仪
• 微粒子计数器
• 表面粗度计
• 接触性能试验仪
• 强度试验仪（Share Tester）
• 液体电气电导度测定仪
• 盐水喷雾装置
• 表面张力测定仪