正在扩大的功率器件市场和对新素材开发的期待

功率半导体的世界市场

资料来源：富士经济“2024年版次世代功率器件与电力电子相关设备市场的现状与未来展望”（根据富士经济的数据本公司进行了处理、按1US$＝150日元换算）

耐高电压、控制高电流的功率器件是车用、尤其是EV所必不可缺的存在，也是工业机械、铁路、重型电气设备等基础设施领域所必需的技术。同时，功率器件可以有效管理能源并有助于减少能源消耗，因此从节能角度也受到关注。作为实现节能必不可少的关键器件，广泛应用于各种领域，如电脑、智能手机等数字终端，电视、空调等家电产品，以及人工卫星、下一代通信基站等，其需求日益高涨。随着市场需求的增加，新技术开发正在加速，要求功率器件具备更高的输出功率和效率。各构件需要开发不仅具备更高散热、更高耐热和接合可靠性，也能够支持进一步小型化的新材料。

正在扩大的功率器件市场和技术趋势

资料来源：Status of the Power Electronics Industry report, Yole Intelligence, 2023

功率器件除了以一直以来主流的Si为基础的技术改进之外，也处于以SiC、GaN为代表的下一代器件量产开发的过渡期。为了在更大限度地减小尺寸的同时充分发挥功率性能，对材料的“低电阻”和“散热对策”的需求将越来越高。

通过具备“更低电阻”和“散热对策”
的素材为功率器件做出贡献

提供整体解决方案的田中贵金属的功率器件用产品

各种电极、金属化层

各种电镀制程

接合垫片用金属化层

• Ni／Pd／Au、Ni／Au、Ag及其他
• 适合键合丝与接合垫片的素材组合的提案
• 兼具更高可靠性和更高生产效率

欧姆接合用背面电极

• Ni／Au及其他
• 通过更低应力抑制晶圆翘曲
• 芯片贴装的接合性良好

引线框架、铜夹、PCB用

• Ni／Pd／Au及其他
• 防止Ni层扩散
• 使Au层薄膜化、降低整体成本

各种电镀制程

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溅镀靶材

各种贵金属靶材、合金靶材

• Au、Ag、Pt、Pd、Ir等纯贵金属靶材
• 贵金属合金靶材

• 适合各种电极、金属化层的更高纯度靶材
• 没有针孔、氧化物、气体等缺陷的成膜
• 更高耐环境性(耐硫化、耐湿性)的银合金靶材

溅镀靶材

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在今后要求进一步高度化的功率器件领域，我们将更大限度地发挥贵金属材料所具有的潜力，在贵金属以外的元素方面，我们也将不断开发并提供采用了多年培养的加工技术的各种产品。
详情请洽询。

全球化开发体制和客户服务

充分发挥多年来参与半导体行业的优势，为您提供整体解决方案。

• 拥有全球化开发网点，根据客户需求进行迅速的开发和客户应对。
• 拥有与客户相同的组装设备和评估设备，促进加快开发速度。
• 从多个产品阵容中为您提案兼具更高可靠性和更高生产效率的更为适合的材料组合。
• 确立了回收再利用机制，将研发和制造过程中产生的下脚料和废料等含贵金属的材料还原为纯原料的贵金属铸块。建立了一个能够使用珍贵的材料反复进行挑战的研发体制。