各种电镀制程
提供高机能电镀制程。
本公司拥有自半导体、电子零部件到各种饰品等，以贵金属镀金液为主的各种电镀制程。提供适合各种用途的特性镀金、高度生产性的方案。
纯金电镀
■PRECIOUSFAB Au series
具有优良的接合性,耐热性,焊锡接合性，更为适合用于半导体用零件。可达到优良的均一电着性，减少所使用的金含量。
■PRECIOUSFAB Au-GB series
晶圆凸块用电镀金制程。均一电着性优良，可于高电流密度,低操作温度环境下进行电镀。
■MICROFAB Au Series
晶圆用无氰化物金电镀。在凸块,微细图案形成方面发挥优良性能。
| 品名 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au 8400 | 接合 PAD 部 | 均一电着性良好,中性氰化物 |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | 低Au 浓度,防止镍(Ni)溶出,中性氰化物 | |
| PRECIOUSFAB Au-GB3 | 晶圆（凸块） | 低操作温度,中性氰化物 |
| MICROFAB Au310 | 晶圆（电路） | 表面粗糙度极低,中性无氰 |
| MICROFAB AuFL2100 | 低Au 浓度、中性无氰 | |
| MICROFAB Au660 | 晶圆（凸块） | 低硬度,高速,中性无氰 |
| MICROFAB Au3151 | 高硬度,高速,中性无氰 |
金合金电镀
■PRECIOUSFAB HG series
电气特性,耐磨损性,耐腐蚀性,焊锡接合性皆优良，更为适合用于连接器等电子零件。
■PRECIOUSFAB GT series
电镀金锡合金程。合金比率易调整，因此能配合熔融温度进行调整。
■PRECIOUSFAB GS series
电镀金 – 银合金制程。兼具金的耐腐蚀性与银的反射率，更为适合用于LED用零件。
| 品名 | 用途 | 特色 | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | 连接器、印刷电路板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | 镀镍保护膜,酸性氰化物 | ||
| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | 连接器、印刷电路板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | 镀镍保护膜,酸性氰化物 | ||
| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GＴ1000 | 代替熔着剂 | 酸性氰化物 |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | 引线框架 | 碱性氰化物 |
预镀金
■PRECIOUSFAB Au-ST
“Au-ST400”（无氯气）是强酸性的预镀金镀液，特别能在不锈钢等材质上进行电镀。
■MICROFAB Au NX-ST
无氰化物预镀金液
| 品名 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | 一般通用 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS材料 | 无氯气,强酸性氰化物 |
| MICROFAB Au NX-ST | 晶圆 | 中性无氰化物 |
化学镀金
■IM MEISTER Au series
于化镀Ni 上发挥高度密着性,焊锡润湿性。IG100 即便是在Pd 膜上也能达到均一膜厚。
■CERAGOLD Series
还原型无Pb 之厚膜化学镀金制程
■IM FAB Au-IG series
适用于电镀,化镀Ni 上之无氰化学镀金制程。
| 品名 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| IM MEISTER Au1100S | 接合 PAD 部 | 置换薄金,氰化物 |
| IM MEISTER AuFX5 | 置换厚金,氰化物 | |
| IM MEISTER Au-IG100 | Pd 上均一膜厚置换,氰化物 | |
| IM MEISTER Au-IGS2020 | Pd 上均一膜厚置换,无氰 | |
| CERAGOLD 6060 | 陶瓷零件等 | 镀厚膜还原,无Pb,氰化物 |
| IM FAB Au-IG7901 | 晶圆（接合PAD 部） | 镀薄膜置换,无氰 |
银电镀
■PRECIOUSFAB Ag series
“Ag5”能展现高光泽度，更为适合用于LED用零件
“Ag4730”专为晶圆所研发之无氰制程。
| 品名 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Ag5 | 一般通用 | 光泽剂,氰化物 |
| PRECIOUSFAB Ag4370 | 晶圆 | 无氰化物 |
铂金类
■PRECIOUSFAB Pd series
AD 系列无氨臭，高温下更耐蚀性，是考虑作业环境的钯电镀制程。
■PRECIOUSFAB Pt Series
低应力, 无裂缝且可镀厚膜的铂金电镀制程。
■PRECIOUSFAB Rh
可镀工业用厚膜的铑电镀制程。
| 品名 | 用途 | 特色 | |
|---|---|---|---|
| Pd | BELLPLATE | 装饰品 | 白色系光泽外观 |
| PRECIOUSFAB Pd-LF5 | 引线框架 （Pd-PPF） |
薄膜高耐热 | |
| PRECIOUSFAB Pd-ADG820 | 薄膜高耐热, 中性 | ||
| PRECIOUSFAB Pd82GVE | 连接器 | Pd-Ni20%合金 | |
| PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co20%合金 | ||
| MICROFAB Pd700 | 晶圆（凸块） | 中性,镀厚膜 | |
| Pt | PRECIOUSFAB Pt3LS | 电子零件 | 酸性 |
| PRECIOUSFAB Pt3000 | 晶圆 | 弱酸性 | |
| BELLPLATE Pt100 | 装饰品 | 镀厚膜 | |
| Rh | PRECIOUSFAB Rh | 电子零件 | 化镀Pt,高硬度 |
| PRECIOUSFAB Rh2000 | 装饰品 | 白色外观 | |
| Ru | PRECIOUSFAB Ru | 电子零件 | 高硬度 |
| Ir | PRECIOUSFAB Ir300 | ||