贵金属线材及贵金属被覆型线材(键合丝)

拥有世界较高市场占有率的田中电子工业将拓展新的可能性

  • (*)资料来源:SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Edition

核心技术

面对“贵金属”培育出的技术

通过键合丝制造所积累的金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)的更细拉丝、贵金属镀层、较高纯度溶解、微轧等先进金属加工技术。田中电子工业将运用这些技术,不断为珠宝饰品、医疗、汽车、次世代通信、节能等领域做出贡献。

更细拉丝

我们擅长贵金属更细线材的拉丝加工。拉丝加工是将金属材料通过称为拉模的夹具,将其加工为丝状的加工方法。通过长年积累的创造性的拉丝技术,使用多达几十张拉模进行细微的线材缩径,较小的能实现直径10um的贵金属线材拉丝加工。此外,通过与创造性的绕线技术相配合,可实现5000米以上长度的更细拉丝。

较高纯度溶解

通过创造性的溶解技术可制造仅添加了ppm量级添加元素的较高纯度合金。
而且通过创造性的真空溶解技术,可实现较高纯度材料的供应。通过拉丝、热处理工序的优化控制结晶组织,即使在线径数十um的细微线材等,也能提供均一性较高的产品。

微轧

滚轧是指将金属材料放入旋转辊中,制造薄而扁平的带状材料等的加工工艺。
通过对100~600um的线材进行滚轧的创造性技术,实现了切割加工无法实现的端面无毛刺的带材制造。此外,为了满足车载设备对较高接合性的需求,通过将表面凹凸降低到平均水平1um以下级别的镜面滚轧和与键合丝同等的表面清洁度管理,提供半导体质量的产品。

贵金属镀层

本公司为了能满足半导体实装的各种需求,通过在以创造性工艺加工的干净线材上施加贵金属涂层,增加各种性能。
例如,近年来通过在铜线上施加贵金属钯的涂层,成功地实现了耐氧化性及耐腐蚀性的飞速提高。

支撑世界较高市场占有率的制造工序

无尘室的一贯生产

在进行严格管理的无尘室内实施从溶解到拉丝、绕线的全部工序。提供表面污染较少,较清洁的产品。

键合丝制造流程

  1. 1. 溶解

    溶解较高纯度的金属和微量添加元素,铸造具有各种功能的合金材料的工序

  2. 2. 拉丝

    通过称为拉模的夹具,将金属变细,并拉成丝状的加工工序

  3. 3. 退火

    通过退火改变结晶组织,并调整线材硬度的工序

  4. 4. 涂层

    在线材表面施加贵金属涂层,并赋予耐腐蚀、耐氧化等功能的工序

  5. 5. 绕线

    在将尽可能减少对生产的线材造成损伤的同时,将线材缠绕在线轴上的工序

田中电子工业的新挑战

田中电子工业基于在半导体领域积累的技术,致力于创造新的价值

珠宝饰品用线材

珠宝饰品用线材

本公司的技术和材料不仅限于
“半导体”领域,还扩展到“珠宝饰品”业‌

金键合丝是半导体的关键材料。

利用其高纯度和高品质的特征,
我们还开始提供面向珠宝饰品业的线材。

美丽的“光泽”“金色”
优质金线的证明

基于稳定的材料品质,挑战新尝试。

我们利用在半导体领域积累的技术,
将线材加工成精细美观而又闪闪发光的链饰。


利用键合丝制造中积累的技术,开发出比以往的纯金更高强度的纯金

比以往的纯金更高的金线强度

以往的纯金质地较软,
无法适用于需要强度的产品

通过迄今为止在键合丝制造中积累的技术,
成功开发出具有更高纯度且更高强度的纯金

参考值:0.3 mmΦ链条强度

与以往相比,链条的强度可提高
本公司通过在键合丝方面积累的制造技术,
可提供质量稳定的金(Au)线。

客户的想法


零售店

 近年来在贵金属价格暴涨的推动下,很多客户也有想要佩戴具有资产价值的东西的想法,购买纯金项链的人数在不断增加。
 在此背景下,新素材制作的纯金项链比以往素材的硬度和抗拉强度更高,因此即使链条非常细,链环也很难变形,我们充分利用这种很难断裂的特性,从简单的经典设计到华丽设计,实现了几种纯金链的提案。
 是一款可享受贵金属本身的美丽和光辉的商品,由于与以往的链条相比增加了强度,所以是一款可在日常放心使用的链条,这也是购买的决定性因素。
 项链即可单独佩戴,也可推荐配上吊坠的项链,得到了客户的广泛支持。
 截至2024年11月底,销量同比增至约2.5倍。


锁具制造商

 通过使用新素材,质量更加稳定,调试时无需调整设备。
 此外,其制锁性非常好,从未出现过制锁机异常停机的情况。这在纯金中尚属首次。


锁具制造商

 与以往的纯金相比,新素料的链条强度更高,在加工0.4 mm的双喜平链条时,强度达到了以往的1.6倍。

医疗用线材

医疗用线材

柔软的金线是较适合作为微创治疗的导管和导丝标记物的贵金属线材。为了提高放射治疗的精度,我们提供不易透射X射线且具有较高可见度的较高纯度、较高强度的金线。

【特征】

  • ○较高纯度(99.99%以上)
  • ○较高的X射线不穿透性
  • ○污染较少
  • ○线径 10~100µm
  • ○较高的生物安全性(不使用不安全元素)

※关于纯度、线径等可定制。请随时洽询。

Au微小PIN

Au微小PIN (Φ60um×L55um)

较高纯度的Au丝由于是软质,很难通过细小剪切制作微小PIN。本公司的Au丝在保持99.99%纯度的同时,可实现生产最小直径为Φ60um的微小PIN。可为您准备测试用小量样品。

【特征】

  • ○较高纯度 (99.99%以上)
  • ○污染较小
  • ○剪切长度的公差较小

※本产品为正在开发中的产品,对有关包括合金在内的其他金属种类、尺寸等请与我们联系。

田中电子工业放眼未来~朝着新的事业领域~

支撑半导体产业的田中电子工业是

供应量位于世界前列(*)TANAKA的键合丝
(*):来自SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020

通过产品开发解决客户问题~田中电子工业的解决方案示例~

  1. 削减80%材料费的银键合丝

    花费少量的设备投资费用就能顺利引进,同时减低80%的材料成本。耐久性、导电性、生产速度都相当卓越的「银键合丝」。
    半导体制造商E公司

  2. 具备超越金键合丝性能的铜键合丝

    为解决黄金价格高涨导致利润压缩的问题,而使用「铜键合丝」来削减90%的材料费。
    半导体制造商M公司

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