键合丝

键合丝

供应量世界排名前列。
优良品质尤为适于IC,LSI产品。

广泛应用于IC,LSI,电晶体等领域的键合丝。对于日新月异的半导体技术可提供更为适合的先进产品。

金键合丝

特长

金线

  • DIP,SIP乃至于QFP,BGA,FBGA等各种型态的封装皆可对应
  • 也可对应最近的堆叠封装,超薄型封装
  • 使用高强度线,可借由细线化降低成本
  • 可透过使用高强度线来对应微间距

以金键合丝的特性及类型区分之用途

(线径=25μm,球径=线径×2.5)
规格 产品规格 用途 特点
破断重量
(mN)
延伸率
(%)
金线
(纯度99.99%)
Y 34-65 2.0-5.0 LED,TO,DIP,SIP 对应热膨胀环境
GSA 43-92 1.0-7.0 QFN,QFP,DIP,SIP,CSP 良好的第二焊点接合性
小芯片对应
GSB 51-99 1.0-7.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP
FA 49-85 2.0-6.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 良好的接合性
GMG 62-111 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 小芯片,微间距对应优越
更短线弧对应
GFC 49-97 1.0-7.0 良好的1st 接合性
小芯片,微间距对应
GFD 58-106 1.0-7.0
GMH-2 66-114 1.0-7.0 抑制金线偏移
微间距对应
GLF 58-103 2.0-7.0 适用于颈部损伤,微间距产品
对应超低线弧产品

短线弧焊线

长线弧焊线

金合金键合丝

特长

  • 可缩小焊线时的金球压着径
  • 提升焊线后历时性的接合信赖性
  • 可在旧有的打线机上使用
  • 连续接合时,不会发生打线停止及拉力强度降低的情况

200℃ 1000小时后的状态

GPG,GPG-2

金线(纯度99.99%)

GPG・GPG-2 型

特长

  • 配合卤素树脂,实现可信赖的高接合
  • 压着球形状很稳定。真圆度较高(GPG-2)

GPH 型

特长

  • 配合无卤素树脂,实现可信赖的高接合

金合金键合丝的特性与不同类别之用途

(线径=20um)
类型 产品规格 用途 特色
断裂荷重
(mN)
拉伸率
(%)
金合金线
(纯度99%)
GPG 66-99 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 超越纯度99.9%的金线之
更高信赖性、对应微间距
对应卤素树脂
GPG-2 61-109 1.0-7.0
GPH 58-106 1.0-7.0 超越纯度99.9%的金线之
更高信赖性、对应微间距
对应无卤素树脂

键合铜线

特长

  • 材料费比金线便宜,可降低成本

尺寸

  • Φ15μm~Φ38μm

金与铜的物理特性比较表

作为接合导体的优良物理特性值
Physical Properties Au Cu
Resistivity:[µΩ・cm] 2.3 1.7
Thermal conductivity:[W/m・K] 320 398
Young‘s modulus:[GPa] 80 135

高温放置测试后的第一焊点部位之剖面图

  • 透过与Al的相互扩散,不容易有空洞形成

※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin

键合铜线的特点以及各型号用途

(线径=20um)
规格 产品规格 用途 特点
破断重量
(mN)
延伸率
(%)
High Performance Cu CLR-1A 39-87 5.0-15.0 QFN,QFP,BGA,CSP 较高性能铜线
适用于广泛的焊接
Cu Alloy CA-1 41-93 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,CSP 更高信赖性,第二焊点接合性优越
Bare Cu
(纯度99.99%)
CFB-1 43-94 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP 第二焊点接合性优越
稳定的连续键合性
TCA-1 42-90 5.0-15.0 微间距对应
对形成稳定球形优越
TCB-1 27-76 5.0-15.0 对形成软质稳定的球形优越

铝键合丝

TANW 型

特长

  • 优良耐湿性
  • 优良键合性

尺寸

  • φ100μm~φ500μm

铝键合丝

PCT:at 120℃, RH100%, 2atm

功率用铝键合丝

TABR 型

特长

  • 优良耐湿性
    (与TANW线同等)
  • 对应多种尺寸

尺寸

  • w0.5mm~w2.0mm、
    t0.10mm~t0.30mm

※卷长因铝带的尺寸而有所不同。

铝- 硅键合丝

TABN 型

特长

  • 硅均匀分布
  • 稳定的机械特性
  • 没有卷曲,脏污,损伤的稳定
     品质
  • 良好的键合性
  • 良好的耐湿性

尺寸

  • φ18μm~φ80μm

铝- 硅线

银合金键合丝

SEA, SEB, SEC型

特长

  • 与金线相比材料费低廉,与铜线相比接合性优异
  • 在低波长区具有较高反射率

银合金键合丝SEA型

反射率

电阻比

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