持续进化的最先进机器。随着需求提高所追求的高品质屏障

半导体制造商E公司专门制造行动电话及液晶电视等机器所使用的半导体封装，为了维持较高的性能品质，积极地进行设备投资并增加人手。这样的动作获得了顾客的高度信赖，但成本方面的负担也因此开始膨胀。面对今后的竞争，生产成本的削减成了最高命令，也成了生产技术部门长O先生的烦恼根源。

考虑导入铜键合丝，但条件无法妥协的结果…

E公司的生产技术部门会每周实施部内会议，并根据成员各自带来的情报检讨解决对策。然后，以最有利候补而提出的方案是「铜键合丝」。和金线相比，铜线可抑制惊人的价格，因此有员工表示只要性能条件符合，就应该以铜线取代金线。可是，此方案仍然有无法令E公司同意采用的项目存在……。

如果采用铜键合丝，就无法直接使用金线的设备，因此必须导入铜线专用的打线装置，光是初期阶段就必须花费数亿日圆的设备投资。另外，也必须使用安全性与营运成本上有问题的氢与氮的混合气体。甚至，还有生产速度比金线减缓30%，或因素材较硬，连接于晶片上的连接端子之接合垫片时，可能会产生破裂等堆积如山的问题。

能够以些微设备投资导入！生产速度与金相同，并大幅降低材料成本！

E公司生产技术部门长O先生除了透过网路收集资讯及每周举办部内会议之外，还去参观了多次的展览会。那个时候，他对在展示摊位上表示「我们在键合丝制造上，展现了以世界市占率之实绩为证的技术力与安心感，且能够针对现在所面临的课题提出优良素材」的田中贵金属产生了兴趣。

之后，田中贵金属的营业负责人员拜访了E公司。负责人员根据听取的内容，介绍了「银键合丝」。
负责人员说明：「和金线相比，银键合丝在持久性及导电性、生产速度上，可发挥出更高的效能，同时也可减少大量的材料费用。而且，银线和铜线不同，只要稍微改造一下喷吹氮气的部分，就可以使用过去所利用的金线设备」。负责人员更进一步表示，银线和金线一样柔软，所以黏接于晶片上的连接端子之接合垫片也不会产生破损。

维持高性能、高品质的同时，成功减少80%材料费！

最后，经过E公司多次检讨后，全员一致同意，决定正式采用银键合丝。
O先生表示：「田中贵金属具有高度技术力作为后盾的安心感。然后，从导入检讨到正式采用，一直到今天都仍受到负责人员的关照。负责人员的知识、资讯量令人佩服，而且不论是什麽样的问题，也都可以明确地回答。甚至连对有利于本公司的使用方法也都说明得十分详细」。

之后，E公司将线的素材变更成银，材料费因而成功减少了80%。另外，现在也正考虑「将银线运用至其他半导体封装上」。甚至，不光是国内，今后也将有效利用田中贵金属设置于新加坡、马来西亚、中国等海外工厂设施的万全支援体制，推行海外的拓展计画。