半导体製造与田中贵金属 | 田中贵金属

产品‧解决方案

半导体製造与田中贵金属― 中继电气连接技术 ―

半導体製造と田中貴金属― 中继电气连接技术 ―

自1885年创业以来,田中贵金属就作为贵金属的专家,与日本的制造业一同携手迈步至今。

概要

田中贵金属经手绝大多数使用於半导体的贵金属材料,其经营型态就全球而言,是十分少见的贵金属製造商。我们的历史,从1964年首次将使用於半导体晶粒的Au(金)线国产化开始,之後便持续对世界各地的半导体技术发展做出贡献。

半导体的製造工程与本公司产品

半导体的製造工程与本公司产品

前驱物

我们以钌为中心,开发贵金属的CVD/ALD前驱物,并提供符合需求目的之高纯度前驱物。不仅如此,未反应的已使用前驱物不须还原为原本的贵金属(金属),即可直接回收再利用,因此可以降低贵金属铸块费及前驱物製造等所产生的材料成本(专利製程)。

溅镀靶材

同时,采用本公司所拥有的熔解技术及烧结技术,依用途提供可对应各种形状、尺寸的靶材材料。除了使用过的靶材以外,也可以从装置及治具等处回收贵金属。

电镀

我们以符合用途的电镀特性,以及低成本的方式提供高产能的製程。另外,更以追求与化学製程之间协调的整体系统,提供从量产系统到实验、少量生产等不同需求的各种晶圆电镀装置。

探针

我们有效利用白金类细线所拥有的稳定耐环境性及电气特性,提供探针产品。

键合丝

我们拥有世界第一的键合丝供给量,除金键合丝,铜键合丝、银键合丝、铝键合丝等一应俱全,提供最适合先进半导体技术的精确产品。

固晶用胶

在各种电路及半导体固晶用材料方面,我们提供用途广泛的各种贵金属膏材、粉末、导电性胶。透过极精细的技术,让精密线路达到最佳品质。

封止材料

我们提供使用於精密零件之接合及气密密封的多种类型产品。

贵金属再利用

我们透过从Pattern设计到製造的一贯生产体制,提供探针卡及预烧板等,在各种用途上附加特定功能的客製化配线板。