各种厚膜浆料、粉末
对应电子零件的高度集成化
打造稳定品质。
应用于各种电路及半导体固晶用等用途广泛的各种贵金属浆料、粉末、导电胶。
通过较为精密的技术，在精密电路上也能达到上佳品质。
电子元器件,电路用各种浆料
■特长
- 从粉末材料开始，透过一贯生产，实现较低成本
- 提供因应各种用途的浆料
- 也有各种无铅浆料的提供
| 用途 | 导体材料 | 电阻材料 | 电介体材料 |
|---|---|---|---|
|
Ag/Pd膏材 Ag/Pt浆料 Ag浆料 Cu浆料 Au浆料 |
RuO2电阻浆料 Ag/Pd电阻浆料 |
跨交用 多层印刷用 N2烧成用 包覆用 玻璃浆 |
| 电阻器 | Ag电阻浆料 Ag/Pd电阻 |
RuO2电阻浆料 Ag/Pd电阻浆料 |
包覆用 玻璃浆 |
| 各种感应器 | Pt浆料 Au浆料 |
Pt/Pd合金浆 RuO2电阻浆料 |
包覆用 玻璃浆 |
| 积层陶瓷 电容器 LTCC |
Ag浆料 Ag/Pt浆料 Ag/Pd浆料 Au浆料 |
RuO2电阻浆料 Ag/Pd电阻浆料 |
包覆用 玻璃浆 |
| 钽质电容器 | 涂布用浆料 碳浆 银胶 |
– | – |
| 热感应喷头 | Au浆料 Au/MOD浆料 Ag浆料 |
RuO2电阻浆料 | 包覆用 玻璃浆 |
| 加热器 | Ag/Pd浆料 | Ag/Pd电阻浆料 | 包覆用 玻璃浆 |
※MOD：有机金属
固晶用銀胶
■特长
- 通过高热传导率对应功率元器件
- 更高度可靠的通用银胶
| 品番 | 规格 | 体积电阻率（µΩ・cm） | 热传导率（W/m・k） |
|---|---|---|---|
| TS-985 Series | 杂种 | 7 | 200 |
| TS-987 Series | 杂种 | 5 | 160 |
| TS-185 Series | 环氧胶 | 10 | 80 |
| TS-333 Series | 涤纶 | 25 | 23 |
| TS-175 Series | 环氧胶 | 32 | 13 |
※杂种＝环氧胶＋烧结
| 品番 | 规格 | 体积电阻率（µΩ・cm） | 热传导率（W/m・k） |
|---|---|---|---|
| TS-160 Series | 环氧胶 | 200 | 2.5 |
浆料用贵金属粉末
■特长
- 可形成致密的烧成膜
- 对应基板的多样化, 电极的薄膜化
- 提供各种贵金属合金粉末
| 品名 | 振实密度（g/cc） | 平均粒径※（µm） | 比表面积（m2/g） | |
|---|---|---|---|---|
| 白金粉末 | AY-1010 | 3.0～7.0 | 1.0～10.0 | 0.5～3.0 |
| AY-1020 | 0.6～1.0 | 3.0～13.0 | 20.0～40.0 | |
| AY-1050 | 9.0～12.0 | 0.4～0.8 | 0.8～1.2 | |
| 银粉末 | AY-6010 | 0.7～1.6 | 6.0～13.0 | 1.0～2.5 |
| AY-6080 | 3.5～4.5 | 0.2～1.0 | 1.5～3.0 | |
| 钯粉末 | AY-4030 | 0.6～1.2 | 1.0～7.0 | 9.0～16.0 |
| AY-4054 | 4.0～7.0 | 0.3～1.4 | 0.4～1.7 | |
| AY-406 | 4.0～8.0 | 1.0～3.0 | 0.5～1.5 | |
| 金粉末 | AY-5022 | 2.0～12.0 | 0.3～2.0 | 0.2～1.0 |
| 合金粉末 | AgPd类 | 也有各种合金粉末的定制化对应 | ||
| PtRh系 | ||||
| PtPd系 | ||||
| 其他 | ||||
※ 粒径分析仪测出50% 平均粒径