各种厚膜膏材、粉末

各种厚膜膏材、粉末

各种厚膜膏材、粉末产品图片

有助于实现电子元件及传感器元件的更高性能,为您提供稳定的品质。

应用于电路形成、电子元件、传感装置等用途广泛的膏材和贵金属粉末。凭借多年技术开发培育出的丰富产品阵容和较高品质,满足客户对产品的更高性能、更低成本等要求。

电子零件及电路用厚膜膏材

特长

  • 产品阵容有无铅等环境法规的各种膏材
  • 可选择满足各种用途的膏材
  • 通过从粉末材料开始的一贯生产实现较低成本
氧化铝基板及釉料基板用
导体 产品系列 特长
Au TR-1000 更高可靠性
各种丝网印刷及蚀刻用等
Ag/Pd TR-2600 电介质上的焊接特性及粘合强度较优异
TR-4000 标准品。各种Ag/Pd比率的产品阵容
TR-5000 片状零件用电极、具有耐电镀液性
Ag TR-6000 LTCC用。各种表层、外层、Via用等
MH 可实现紧密且低电阻的成膜
Ag/Pt TR-3000 具有较低成本、低电阻、粘合强度较优异
Ag/Pd/Pt TR-2900 可焊性较优异
Pt TR-7000 高温耐久性用途。各种配线、加热器等
Cu TR-8000 抗迁移性较优异
电阻 产品系列 特长
RuO2 EZ 在燃油发送器上也有实绩(含铅)
HC 无铅标准品。电阻值10Ω~1MΩ/□
RJ 无铅标准品。电阻值5Ω~1000Ω/□
Ag/Pd TR-9000 实现低电阻、低TCR。※详细数据请参考这里
更加适合片式电阻、加热器用途
绝缘 产品系列 特长
玻璃 LS 外涂层、底涂层、
产品阵容有各种无铅交叉配线用

※产品阵容有对应无铅等环境法规的各种膏材

电子零件及电路用厚膜膏材接合样品

Via Ag膏材的结构

氮化铝基板用厚膜膏材

特长

  • 产品阵容有各种氮化铝基板用
  • 用于浪涌保护元素、低电阻零件、加热器零件等的实绩。
种类 产品系列 特长
导体 TN-491B Ag/Pd膏材。与电阻器的兼容性较好
TR-302XG Ag膏材。较高粘合力、焊料润湿性较好
电阻 RAN RuO2
电阻值(10Ω~1000Ω/□)

Ag/Pd类膏材

  • 在氮化铝基板上实现低电阻及低TCR
产品名 AX-9125 AX-9300 AX-9700 AX-1300 AN-9030 AN-9100 AN-9300 AN-9500
表面电阻值
(mΩ/□/10µm)
125 300 700 1300 30 100 300 500
应对基板种类 AIN基板
推荐共烧温度 (℃) 850
共烧膜厚 (µm) 11±2 12.5±2 12.0±2 10±3 12±3 12.5±3
Hot and Cold TCR
(ppm/℃)
-50~+130 +400~+700
粘度 (Pa・s) 210±50 220±50 210±50 220±50
稀释剂 TMS-2
Ag/Pd比率 (wt%) 45/55 80/20
“不含”铅及2019年RoHS2指令物质

※记载的特性数值为代表值,与规格值不同。

气体传感器用Pt膏材

特长

  • TR-708LTB : 引线/加热器用。紧密的膜质、低电阻
  • TR-708DB12 : 加热器用。实现高电阻且紧密的膜质
  • TR-706P4   : 传感器反应电极用。多孔膜质
产品名 TR-708LTB TR-708DB12 TR-706P4
贵金属比率 Pt 100
推荐共烧温度(℃) 1450
導体抵抗
(mΩ/□/10µm)
16 31 110
粘度 (Pa・s) 250 200
TCR (ppm/K) 3000
希釈剤 TMS-30
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有”

气体传感器反应电极用

[气敏传感器反应电极膏材结构图] TR-706P4和以往类型比较。 TR-706P4 具有更高分散且多孔性

气体传感器用Pt合金膏材

特长

  • 通过创造性的技术开发合金粉末及膏材
产品名 TR-746LHC TR-734NA-P1 TR-750NA-P1
贵金属比率 Pt/Pd
75/25
Pt/Rh
40/60
Pt/Au
99/1
推荐共烧温度 (℃) 1450
导体电阻
(mΩ/□/10µm)
43 90 70
粘度 (Pa・s) 200
TCR (ppm/K) 950
稀释剂 TMS-30 TMS-8
“不含”铅及2019年RoHS2指令物质

各种加热器用电阻膏材

Ag/Pd膏材 TR-9000系列

特长

  • 通过将Ag/Pd作为导电成分,实现低电阻范围的特性
  • 在100mΩ/□~10Ω/□的范围实现HOT TCR±50ppm/℃
  • 电阻值、TCR的共烧温度依赖性较少
  • 在浪涌保护电路、电流检测用电路、片式电阻等方面也拥有实绩
产品名 TR-9100 TR-9200 TR-9101 TR-9102 TR-9010A TR-9020 TR-9040 TR-9070 TR-9075B
表面电阻值
(mΩ/□/10µm)
100 200 1000 10000 10 20 40 70 75
应对基板种类 氧化铝基板
推荐共烧温度 (℃) 850
共烧膜厚 (µm) 11±2 8±2 11±2
Hot TCR
(ppm/℃)
-50~+50 +400~+800 +300~+700 +350~+450 +300~+450 +100~+200
Cold TCR
(ppm/℃)
0~+90 +400~+550 +350~+500
粘度 (Pa・s) 275±50 190±30 190±20 250±50
稀释剂 TMS-2
“不含”铅及2019年RoHS2指令物质

贵金属MOD膏材(原Metalor产品)

特长

  • 基于有机化合物的 MOD(Metal Organic Decomposition)膏材
  • 可实现平滑、紧密成膜。
导体 产品名称 特长
MOD-Au A-4615 共烧膜厚t=0.3µm,RoHS2符合产品

*关于其他贵金属MOD,请咨询。

各种贵金属粉末

  • Pt 粉末:AY-1050
  • Pd 粉末:AY-4054
  • 氧化Ag 粉末:AY-6058
产品名 Pt Powder
AY-1050
Pd Powder
AY-4054
Silver oxide powder
AY-6058
振实密度 (g/ml) 9.0-11.5 4.0-7.0
平均粒径 (µm) 0.4-1.2 0.3-1.4 8〜18.0
比表面积 (m2/g) 0.8-1.2 0.4-1.7 0.3〜0.8

合金粉末

  • Pt/Rh 合金粉末
    AY-13 系列
    Pt/Rh 合金粉末:AY-13 系列
  • Pt/Au 合金粉末
    AY-15 系列
    Pt/Au 合金粉末:AY-15 系列
  • Pt/Pd 合金粉末
    AY-14 系列
    Pt/Pd 合金粉末:AY-14 系列