各种厚膜浆料、粉末
对应电子零件的高度集成化
打造稳定品质。

应用于各种电路及半导体固晶用等用途广泛的各种贵金属浆料、粉末、导电胶。
通过较为精密的技术,在精密电路上也能达到上佳品质。
电子元器件,电路用各种浆料
■特长
- 从粉末材料开始,透过一贯生产,实现较低成本
- 提供因应各种用途的浆料
- 也有各种无铅浆料的提供
用途 | 导体材料 | 电阻材料 | 电介体材料 |
---|---|---|---|
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Ag/Pd膏材 Ag/Pt浆料 Ag浆料 Cu浆料 Au浆料 |
RuO2电阻浆料 Ag/Pd电阻浆料 |
跨交用 多层印刷用 N2烧成用 包覆用 玻璃浆 |
电阻器 | Ag电阻浆料 Ag/Pd电阻 |
RuO2电阻浆料 Ag/Pd电阻浆料 |
包覆用 玻璃浆 |
各种感应器 | Pt浆料 Au浆料 |
Pt/Pd合金浆 RuO2电阻浆料 |
包覆用 玻璃浆 |
积层陶瓷 电容器 LTCC |
Ag浆料 Ag/Pt浆料 Ag/Pd浆料 Au浆料 |
RuO2电阻浆料 Ag/Pd电阻浆料 |
包覆用 玻璃浆 |
钽质电容器 | 涂布用浆料 碳浆 银胶 |
– | – |
热感应喷头 | Au浆料 Au/MOD浆料 Ag浆料 |
RuO2电阻浆料 | 包覆用 玻璃浆 |
加热器 | Ag/Pd浆料 | Ag/Pd电阻浆料 | 包覆用 玻璃浆 |
※MOD:有机金属
固晶用銀胶
■特长
- 通过高热传导率对应功率元器件
- 更高度可靠的通用银胶
品番 | 规格 | 体积电阻率(µΩ・cm) | 热传导率(W/m・k) |
---|---|---|---|
TS-985 Series | 杂种 | 7 | 200 |
TS-987 Series | 杂种 | 5 | 160 |
TS-185 Series | 环氧胶 | 10 | 80 |
TS-333 Series | 涤纶 | 25 | 23 |
TS-175 Series | 环氧胶 | 32 | 13 |
※杂种=环氧胶+烧结
品番 | 规格 | 体积电阻率(µΩ・cm) | 热传导率(W/m・k) |
---|---|---|---|
TS-160 Series | 环氧胶 | 200 | 2.5 |
浆料用贵金属粉末
■特长
- 可形成致密的烧成膜
- 对应基板的多样化, 电极的薄膜化
- 提供各种贵金属合金粉末
品名 | 振实密度(g/cc) | 平均粒径※(µm) | 比表面积(m2/g) | |
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白金粉末 | AY-1010 | 3.0~7.0 | 1.0~10.0 | 0.5~3.0 |
AY-1020 | 0.6~1.0 | 3.0~13.0 | 20.0~40.0 | |
AY-1050 | 9.0~12.0 | 0.4~0.8 | 0.8~1.2 | |
银粉末 | AY-6010 | 0.7~1.6 | 6.0~13.0 | 1.0~2.5 |
AY-6080 | 3.5~4.5 | 0.2~1.0 | 1.5~3.0 | |
钯粉末 | AY-4030 | 0.6~1.2 | 1.0~7.0 | 9.0~16.0 |
AY-4054 | 4.0~7.0 | 0.3~1.4 | 0.4~1.7 | |
AY-406 | 4.0~8.0 | 1.0~3.0 | 0.5~1.5 | |
金粉末 | AY-5022 | 2.0~12.0 | 0.3~2.0 | 0.2~1.0 |
合金粉末 | AgPd类 | 也有各种合金粉末的定制化对应 | ||
PtRh系 | ||||
PtPd系 | ||||
其他 |
※ 粒径分析仪测出50% 平均粒径