各种厚膜膏材、粉末
有助于实现电子元件及传感器元件的更高性能,为您提供稳定的品质。
应用于电路形成、电子元件、传感装置等用途广泛的膏材和贵金属粉末。凭借多年技术开发培育出的丰富产品阵容和较高品质,满足客户对产品的更高性能、更低成本等要求。
电子零件及电路用厚膜膏材
■特长
- 产品阵容有无铅等环境法规的各种膏材
- 可选择满足各种用途的膏材
- 通过从粉末材料开始的一贯生产实现较低成本
导体 | 产品系列 | 特长 |
---|---|---|
Au | TR-1000 | 更高可靠性 各种丝网印刷及蚀刻用等 |
Ag/Pd | TR-2600 | 电介质上的焊接特性及粘合强度较优异 |
TR-4000 | 标准品。各种Ag/Pd比率的产品阵容 | |
TR-5000 | 片状零件用电极、具有耐电镀液性 | |
Ag | TR-6000 | LTCC用。各种表层、外层、Via用等 |
MH | 可实现紧密且低电阻的成膜 | |
Ag/Pt | TR-3000 | 具有较低成本、低电阻、粘合强度较优异 |
Ag/Pd/Pt | TR-2900 | 可焊性较优异 |
Pt | TR-7000 | 高温耐久性用途。各种配线、加热器等 |
Cu | TR-8000 | 抗迁移性较优异 |
电阻 | 产品系列 | 特长 |
---|---|---|
RuO2 | EZ | 在燃油发送器上也有实绩(含铅) |
HC | 无铅标准品。电阻值10Ω~1MΩ/□ | |
RJ | 无铅标准品。电阻值5Ω~1000Ω/□ | |
Ag/Pd | TR-9000 | 实现低电阻、低TCR。※详细数据请参考这里 更加适合片式电阻、加热器用途 |
绝缘 | 产品系列 | 特长 |
---|---|---|
玻璃 | LS | 外涂层、底涂层、 产品阵容有各种无铅交叉配线用 |
※产品阵容有对应无铅等环境法规的各种膏材
氮化铝基板用厚膜膏材
■特长
- 产品阵容有各种氮化铝基板用
- 用于浪涌保护元素、低电阻零件、加热器零件等的实绩。
种类 | 产品系列 | 特长 |
---|---|---|
导体 | TN-491B | Ag/Pd膏材。与电阻器的兼容性较好 |
TR-302XG | Ag膏材。较高粘合力、焊料润湿性较好 | |
电阻 | RAN | RuO2类 电阻值(10Ω~1000Ω/□) |
Ag/Pd类膏材
- 在氮化铝基板上实现低电阻及低TCR
产品名 | AX-9125 | AX-9300 | AX-9700 | AX-1300 | AN-9030 | AN-9100 | AN-9300 | AN-9500 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
表面电阻值 (mΩ/□/10µm) |
125 | 300 | 700 | 1300 | 30 | 100 | 300 | 500 |
应对基板种类 | AIN基板 | |||||||
推荐共烧温度 (℃) | 850 | |||||||
共烧膜厚 (µm) | 11±2 | 12.5±2 | 12.0±2 | 10±3 | 12±3 | 12.5±3 | ||
Hot and Cold TCR (ppm/℃) |
-50~+130 | +400~+700 | ||||||
粘度 (Pa・s) | 210±50 | 220±50 | 210±50 | 220±50 | ||||
稀释剂 | TMS-2 | |||||||
Ag/Pd比率 (wt%) | 45/55 | 80/20 | ||||||
“不含”铅及2019年RoHS2指令物质 |
※记载的特性数值为代表值,与规格值不同。
气体传感器用Pt膏材
■特长
- TR-708LTB : 引线/加热器用。紧密的膜质、低电阻
- TR-708DB12 : 加热器用。实现高电阻且紧密的膜质
- TR-706P4 : 传感器反应电极用。多孔膜质
产品名 | TR-708LTB | TR-708DB12 | TR-706P4 |
---|---|---|---|
贵金属比率 | Pt 100 | ||
推荐共烧温度(℃) | 1450 | ||
導体抵抗 (mΩ/□/10µm) |
16 | 31 | 110 |
粘度 (Pa・s) | 250 | 200 | |
TCR (ppm/K) | 3000 | ‐ | |
希釈剤 | TMS-30 | ||
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” |
气体传感器反应电极用
气体传感器用Pt合金膏材
■特长
- 通过创造性的技术开发合金粉末及膏材
产品名 | TR-746LHC | TR-734NA-P1 | TR-750NA-P1 |
---|---|---|---|
贵金属比率 | Pt/Pd 75/25 |
Pt/Rh 40/60 |
Pt/Au 99/1 |
推荐共烧温度 (℃) | 1450 | ||
导体电阻 (mΩ/□/10µm) |
43 | 90 | 70 |
粘度 (Pa・s) | 200 | ||
TCR (ppm/K) | 950 | – | |
稀释剂 | TMS-30 | TMS-8 | |
“不含”铅及2019年RoHS2指令物质 |
各种加热器用电阻膏材
Ag/Pd膏材 TR-9000系列
■特长
- 通过将Ag/Pd作为导电成分,实现低电阻范围的特性
- 在100mΩ/□~10Ω/□的范围实现HOT TCR±50ppm/℃
- 电阻值、TCR的共烧温度依赖性较少
- 在浪涌保护电路、电流检测用电路、片式电阻等方面也拥有实绩
产品名 | TR-9100 | TR-9200 | TR-9101 | TR-9102 | TR-9010A | TR-9020 | TR-9040 | TR-9070 | TR-9075B |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
表面电阻值 (mΩ/□/10µm) |
100 | 200 | 1000 | 10000 | 10 | 20 | 40 | 70 | 75 |
应对基板种类 | 氧化铝基板 | ||||||||
推荐共烧温度 (℃) | 850 | ||||||||
共烧膜厚 (µm) | 11±2 | 8±2 | 11±2 | ||||||
Hot TCR (ppm/℃) |
-50~+50 | +400~+800 | +300~+700 | +350~+450 | +300~+450 | +100~+200 | |||
Cold TCR (ppm/℃) |
0~+90 | +400~+550 | +350~+500 | ||||||
粘度 (Pa・s) | 275±50 | 190±30 | 190±20 | 250±50 | |||||
稀释剂 | TMS-2 | ||||||||
“不含”铅及2019年RoHS2指令物质 |
贵金属MOD膏材(原Metalor产品)
■特长
- 基于有机化合物的 MOD(Metal Organic Decomposition)膏材
- 可实现平滑、紧密成膜。
导体 | 产品名称 | 特长 |
---|---|---|
MOD-Au | A-4615 | 共烧膜厚t=0.3µm,RoHS2符合产品 |
*关于其他贵金属MOD,请咨询。
各种贵金属粉末
产品名 | Pt Powder AY-1050 |
Pd Powder AY-4054 |
Silver oxide powder AY-6058 |
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振实密度 (g/ml) | 9.0-11.5 | 4.0-7.0 | – |
平均粒径 (µm) | 0.4-1.2 | 0.3-1.4 | 8〜18.0 |
比表面积 (m2/g) | 0.8-1.2 | 0.4-1.7 | 0.3〜0.8 |
合金粉末
- Pt/Rh 合金粉末
AY-13 系列 - Pt/Au 合金粉末
AY-15 系列 - Pt/Pd 合金粉末
AY-14 系列
- ※关于合金比率等的详情,请咨询。
- ※我们还提供其他粉末。请参照〔产品一览 > 各种厚膜浆料、粉末〕。