活性金属焊接材料

活性金属焊接材料

达到与陶瓷的直接接合。

不论是氧化物类,氮化物类,各种陶瓷的接合都可以在没有金属化的情况下进行直接接合。陶瓷之间或陶瓷与金属之间都可以确实接合。

特长

  • 不需要金属层,直接与陶瓷接合
  • 达到比传统方法更好的接合强度

种类

品名 成分 熔点 形状 尺寸
TKC-661 银铜锡钛类 约780℃ 板状 板宽110mm以下
板厚0.05mm以上
线状 线径0.2mm以上

活性金属法

在焊接材料中添加钛等活性金属,使焊接材料对陶瓷的润湿性更好,以改善接合强度,另外,也能够以一次的加热做出接合。这种工法可减少工时,也有助于缩短交期。

  • 活性金属焊接材料外观
  • 活性金属焊接材料焊接后外观

用途

陶瓷治具接合,引擎零件,陶瓷散热用电子零件,陶瓷配线板 等

焊层放大照片

※ 接合条件
建议在1×10-3Pa以下的真空环境、温度790~850℃、熔融时间1~5分钟的环境下,以预置焊接进行接合。

  • 针对电力半导体的
    活性金属焊接材料/铜 复合材料

  • 复合材料焊接后

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