活性金属焊接材料
达到与陶瓷的直接接合。
不论是氧化物类,氮化物类，各种陶瓷的接合都可以在没有金属化的情况下进行直接接合。陶瓷之间或陶瓷与金属之间都可以确实接合。
■特长
- 不需要金属层，直接与陶瓷接合
- 达到比传统方法更好的接合强度
■种类
| TKC-661 | 银铜锡钛类 | 约780℃ | 板状 | 板宽110mm以下 板厚0.05mm以上 |
| 线状 | 线径0.2mm以上 |
■活性金属法
在焊接材料中添加钛等活性金属，使焊接材料对陶瓷的润湿性更好，以改善接合强度，另外，也能够以一次的加热做出接合。这种工法可减少工时，也有助于缩短交期。
- 活性金属焊接材料外观
- 活性金属焊接材料焊接后外观
■用途
陶瓷治具接合,引擎零件,陶瓷散热用电子零件,陶瓷配线板 等
焊层放大照片
※ 接合条件
建议在1×10-3Pa以下的真空环境、温度790～850℃、熔融时间1～5分钟的环境下，以预置焊接进行接合。
- 针对电力半导体的
活性金属焊接材料/铜 复合材料
复合材料焊接后