探针材料的用途

半导体集成电路需分别在其制程的前道工序和后道工序进行通电测试。
前道工序进行的通电测试被称为晶圆测试，需使用探针卡。探针卡中的探针使用悬臂式或垂直式等类型的探针。
后道工序进行的通电测试被称为最终测试，需使用测试插座。测试插座中的探针使用弹簧顶针式的探针。
对于探针材料，由于根据其用途，对硬度及弯曲性等机械性能、电阻率等电气性能等的性能要求各异，所以有多种材料可供选择。

探针的种类以及特征

■悬臂式

• 特征：用于配线基板测试用的具有以悬臂原理工作的端子结构的探针卡。探针的尖端部分需经过针状锥形加工和弯曲加工后再使用。
• 材料的要求特性：材料的硬度、直线性、电阻率、弯曲性等
• 线径：Φ50～300µm

■垂直式

• 特征：用于配线基板测试用的具有以挫曲应力原理工作的端子结构的探针卡。探针的尖端部分需加工成针状和半球形状后再使用。
• 材料的要求特性：材料的硬度、直线性、电阻率、弯曲性等
• 线径：Φ20～70µm

■弹簧顶针式

• 特征：也被称为弹簧探针、接触探针。用于IC、电子元件和印刷电路板的电气性通电测试。尖端部分需加工成与检测对象相对应的形状后再使用。
• 材料的要求特性：材料的硬度、直线性、接触电阻等
• 线径：Φ500µm～1,000µm

主要探针用材料列表

^*1：线径为0.10mm时直至折断的重复弯曲次数(本公司基准)
^*2：相当于ASTM B540
^*3：本公司拥有的专利对象产品
^*4：TK-101 仅提供 Φ1.00mm

以上仅为一个示例，未刊登的组成也可对应，敬请咨询。

※上述是以线材方式提供时的特性值。以线材和薄片(板材)方式提供时的特性值有所不同。
※关于TK-FS、SP-1、TK-101，也可以薄片(板材)方式提供。详情请确认本页底部的“薄片(板材)的提供”。

开发材料：TK-FS

在较低电阻率、较高弯曲性、广泛的硬度范围上能同时实现所有性能。

在本公司的原有产品中还没有能同时达到较高硬度、较低电阻率、较高屈曲性这3个性能的材料，但是本产品成功地解决了这个问题，可以同一材料应用于各种类型的探针。是一种可应对于晶圆测试用(前道工序)探针卡的悬臂式及垂直式等广泛类型探针的材料。

特长

• 同时实现了维氏硬度达到500以上、具有7.0µΩ･cm以下的电阻率，10次以上的耐反复弯曲性能(本公司基准)这3个功能
• 通过创造性的加工技术，可在广泛的维氏硬度(400～520)范围内进行调整
• 比起田中贵金属工业的原有探针材料，具有更高的伸展率(10％～25％)

TK-FS的性能(与主要探针用材料的比较)

• 硬度/电导率

  

• 伸展率

  

• TK-FS特征(较高的耐弯曲性能)

  

• 

• 90°反复弯曲测试的模式图

开发材料：TK-SK

■用途

“TK-SK”作为探针用钯合金材料，最大硬度为640HV，因此预计主要用于后段工序最终测试中通电测试的插座。

■特长

在测试用插座中，探针使用的是弹簧顶针式（POGO PIN型）探针。在检查过程中，探针的尖端（针头）会因为与基板接触时产生的摩擦而磨损变形。此外，如果针头上粘附了焊料，为了清洁需要刮掉焊料，此时针头也会因磨损而变形。

由于检查时发生的变形，检查装置的探针需要定期维护，但通过采用更高硬度的探针，可以减少半导体检查装置中探针磨损带来的变形，有助于延长检查装置的使用寿命和降低成本。

垂直探针板材料

关于TK-FS、SP-1、TK-101，根据客户的要求，也可以薄片(板材)方式提供。