各种厚膜膏材、粉末
有助于实现电子元件及传感器元件的更高性能，为您提供稳定的品质。
应用于电路形成、电子元件、传感装置等用途广泛的膏材和贵金属粉末。凭借多年技术开发培育出的丰富产品阵容和较高品质，满足客户对产品的更高性能、更低成本等要求。
电子零件及电路用厚膜膏材
■特长
- 产品阵容有无铅等环境法规的各种膏材
- 可选择满足各种用途的膏材
- 通过从粉末材料开始的一贯生产实现较低成本
| 导体 | 产品系列 | 特长 |
|---|---|---|
| Au | TR-1000 | 更高可靠性 各种丝网印刷及蚀刻用等 |
| Ag/Pd | TR-2600 | 电介质上的焊接特性及粘合强度较优异 |
| TR-4000 | 标准品。各种Ag/Pd比率的产品阵容 | |
| TR-5000 | 片状零件用电极、具有耐电镀液性 | |
| Ag | TR-6000 | LTCC用。各种表层、外层、Via用等 |
| MH | 可实现紧密且低电阻的成膜 | |
| Ag/Pt | TR-3000 | 具有较低成本、低电阻、粘合强度较优异 |
| Ag/Pd/Pt | TR-2900 | 可焊性较优异 |
| Pt | TR-7000 | 高温耐久性用途。各种配线、加热器等 |
| Cu | TR-8000 | 抗迁移性较优异 |
| 电阻 | 产品系列 | 特长 |
|---|---|---|
| RuO2 | EZ | 在燃油发送器上也有实绩（含铅） |
| HC | 无铅标准品。电阻值10Ω～1MΩ/□ | |
| RJ | 无铅标准品。电阻值5Ω～1000Ω/□ | |
| Ag/Pd | TR-9000 | 实现低电阻、低TCR。※详细数据请参考这里 更加适合片式电阻、加热器用途 |
| 绝缘 | 产品系列 | 特长 |
|---|---|---|
| 玻璃 | LS | 外涂层、底涂层、 产品阵容有各种无铅交叉配线用 |
※产品阵容有对应无铅等环境法规的各种膏材
氮化铝基板用厚膜膏材
■特长
- 产品阵容有各种氮化铝基板用
- 用于浪涌保护元素、低电阻零件、加热器零件等的实绩。
| 种类 | 产品系列 | 特长 |
|---|---|---|
| 导体 | TN-491B | Ag/Pd膏材。与电阻器的兼容性较好 |
| TR-302XG | Ag膏材。较高粘合力、焊料润湿性较好 | |
| 电阻 | RAN | RuO2类 电阻值（10Ω～1000Ω/□） |
Ag/Pd类膏材
- 在氮化铝基板上实现低电阻及低TCR
| 产品名 | AX-9125 | AX-9300 | AX-9700 | AX-1300 | AN-9030 | AN-9100 | AN-9300 | AN-9500 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 表面电阻值 (mΩ/□/10µm) |
125 | 300 | 700 | 1300 | 30 | 100 | 300 | 500 |
| 应对基板种类 | AIN基板 | |||||||
| 推荐共烧温度 (℃) | 850 | |||||||
| 共烧膜厚 (µm) | 11±2 | 12.5±2 | 12.0±2 | 10±3 | 12±3 | 12.5±3 | ||
| Hot and Cold TCR (ppm/℃) |
-50～+130 | +400～+700 | ||||||
| 粘度 (Pa･s) | 210±50 | 220±50 | 210±50 | 220±50 | ||||
| 稀释剂 | TMS-2 | |||||||
| Ag/Pd比率 (wt%) | 45/55 | 80/20 | ||||||
| “不含”铅及2019年RoHS2指令物质 | ||||||||
※记载的特性数值为代表值，与规格值不同。
气体传感器用Pt膏材
■特长
- TR-708LTB : 引线/加热器用。紧密的膜质、低电阻
- TR-708DB12 : 加热器用。实现高电阻且紧密的膜质
- TR-706P4 : 传感器反应电极用。多孔膜质
| 产品名 | TR-708LTB | TR-708DB12 | TR-706P4 |
|---|---|---|---|
| 贵金属比率 | Pt 100 | ||
| 推荐共烧温度(℃) | 1450 | ||
| 導体抵抗 (mΩ/□/10µm) |
16 | 31 | 110 |
| 粘度 (Pa･s) | 250 | 200 | |
| TCR (ppm/K) | 3000 | ‐ | |
| 希釈剤 | TMS-30 | ||
| 鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” | |||
气体传感器反应电极用
![[气敏传感器反应电极膏材结构图] TR-706P4和以往类型比较。 TR-706P4 具有更高分散且多孔性](https://prod-cn-bucket-wpmedia.s3.cn-north-1.amazonaws.com.cn/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/a03/img_block03_01.jpg)
气体传感器用Pt合金膏材
■特长
- 通过创造性的技术开发合金粉末及膏材
| 产品名 | TR-746LHC | TR-734NA-P1 | TR-750NA-P1 |
|---|---|---|---|
| 贵金属比率 | Pt/Pd 75/25 |
Pt/Rh 40/60 |
Pt/Au 99/1 |
| 推荐共烧温度 (℃) | 1450 | ||
| 导体电阻 (mΩ/□/10µm) |
43 | 90 | 70 |
| 粘度 (Pa･s) | 200 | ||
| TCR (ppm/K) | 950 | – | |
| 稀释剂 | TMS-30 | TMS-8 | |
| “不含”铅及2019年RoHS2指令物质 | |||
各种加热器用电阻膏材
Ag/Pd膏材 TR-9000系列
■特长
- 通过将Ag/Pd作为导电成分，实现低电阻范围的特性
- 在100mΩ/□～10Ω/□的范围实现HOT TCR±50ppm/℃
- 电阻值、TCR的共烧温度依赖性较少
- 在浪涌保护电路、电流检测用电路、片式电阻等方面也拥有实绩
| 产品名 | TR-9100 | TR-9200 | TR-9101 | TR-9102 | TR-9010A | TR-9020 | TR-9040 | TR-9070 | TR-9075B |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 表面电阻值 (mΩ/□/10µm) |
100 | 200 | 1000 | 10000 | 10 | 20 | 40 | 70 | 75 |
| 应对基板种类 | 氧化铝基板 | ||||||||
| 推荐共烧温度 (℃) | 850 | ||||||||
| 共烧膜厚 (µm) | 11±2 | 8±2 | 11±2 | ||||||
| Hot TCR (ppm/℃) |
-50～+50 | +400～+800 | +300～+700 | +350～+450 | +300～+450 | +100～+200 | |||
| Cold TCR (ppm/℃) |
0～+90 | +400～+550 | +350～+500 | ||||||
| 粘度 (Pa･s) | 275±50 | 190±30 | 190±20 | 250±50 | |||||
| 稀释剂 | TMS-2 | ||||||||
| “不含”铅及2019年RoHS2指令物质 | |||||||||
贵金属MOD膏材（原Metalor产品）
■特长
- 基于有机化合物的 MOD（Metal Organic Decomposition）膏材
- 可实现平滑、紧密成膜。
| 导体 | 产品名称 | 特长 |
|---|---|---|
| MOD-Au | A-4615 | 共烧膜厚t=0.3µm，RoHS2符合产品 |
*关于其他贵金属MOD，请咨询。
各种贵金属粉末
| 产品名 | 白金粉末 AY-1050 |
钯粉末 AY-4054 |
氧化银粉末 AY-6058 |
|---|---|---|---|
| 振实密度 (g/ml) | 9.0~11.5 | 4.0~7.0 | – |
| 平均粒径 (µm) | 0.4~1.2 | 0.3~1.4 | 8~18.0 |
| 比表面积 (m2/g) | 0.8~1.2 | 0.4~1.7 | 0.3~0.8 |
合金粉末
- Pt/Rh 合金粉末
AY-13 系列
- Pt/Au 合金粉末
AY-15 系列
- Pt/Pd 合金粉末
AY-14 系列
- ※关于合金比率等的详情，请咨询。
- ※我们还提供其他粉末。请参照〔产品一览 > 各种厚膜浆料、粉末〕。