各种厚膜浆料、粉末

各种厚膜浆料、粉末

对应电子零件的高度集成化
打造稳定品质。

应用于各种电路及半导体固晶用等用途广泛的各种贵金属浆料、粉末、导电胶。
通过较为精密的技术,在精密电路上也能达到上佳品质。

电子元器件,电路用各种浆料

特长

  • 从粉末材料开始,透过一贯生产,实现较低成本
  • 提供因应各种用途的浆料
  • 也有各种无铅浆料的提供
用途与浆料的种类
用途 导体材料 电阻材料 电介体材料
混合积体电路
・氧化铝基板
・氮化铝基板等
・LED等
Ag/Pd膏材
Ag/Pt浆料
Ag浆料
Cu浆料
Au浆料
RuO2电阻浆料
Ag/Pd电阻浆料
跨交用
多层印刷用
N2烧成用
包覆用
玻璃浆
电阻器 Ag电阻浆料
Ag/Pd电阻
RuO2电阻浆料
Ag/Pd电阻浆料
包覆用
玻璃浆
各种感应器 Pt浆料
Au浆料
Pt/Pd合金浆
RuO2电阻浆料
包覆用
玻璃浆
积层陶瓷
电容器
LTCC
Ag浆料
Ag/Pt浆料
Ag/Pd浆料
Au浆料
RuO2电阻浆料
Ag/Pd电阻浆料
包覆用
玻璃浆
钽质电容器 涂布用浆料
碳浆
银胶
热感应喷头 Au浆料
Au/MOD浆料
Ag浆料
RuO2电阻浆料 包覆用
玻璃浆
加热器 Ag/Pd浆料 Ag/Pd电阻浆料 包覆用
玻璃浆

※MOD:有机金属

固晶用銀胶

特长

  • 通过高热传导率对应功率元器件
  • 更高度可靠的通用银胶
高热传导性 银胶
品番 规格 体积电阻率(µΩ・cm) 热传导率(W/m・k)
TS-985 Series 杂种 7 200
TS-987 Series 杂种 5 160
TS-185 Series 环氧胶 10 80
TS-333 Series 涤纶 25 23
TS-175 Series 环氧胶 32 13

※杂种=环氧胶+烧结

通用银胶
品番 规格 体积电阻率(µΩ・cm) 热传导率(W/m・k)
TS-160 Series 环氧胶 200 2.5

浆料用贵金属粉末

特长

  • 可形成致密的烧成膜
  • 对应基板的多样化, 电极的薄膜化
  • 提供各种贵金属合金粉末
主要粉末的种类与特性
品名 振实密度(g/cc) 平均粒径(µm) 比表面积(m2/g)
白金粉末 AY-1010 3.0~7.0 1.0~10.0 0.5~3.0
AY-1020 0.6~1.0 3.0~13.0 20.0~40.0
AY-1050 9.0~12.0 0.4~0.8 0.8~1.2
银粉末 AY-6010 0.7~1.6 6.0~13.0 1.0~2.5
AY-6080 3.5~4.5 0.2~1.0 1.5~3.0
钯粉末 AY-4030 0.6~1.2 1.0~7.0 9.0~16.0
AY-4054 4.0~7.0 0.3~1.4 0.4~1.7
AY-406 4.0~8.0 1.0~3.0 0.5~1.5
金粉末 AY-5022 2.0~12.0 0.3~2.0 0.2~1.0
合金粉末 AgPd类 也有各种合金粉末的定制化对应
PtRh系
PtPd系
其他

※ 粒径分析仪测出50% 平均粒径