各种电镀设备
提供采用先进电镀技术的较高性能电镀设备。
可以配合从量产系统到实验,少量生产的各种晶圆电镀设备。追求与化学制程之间协调的整体系统，针对日渐发展的大口径,细微化技术也能以较高性能来对应。
各种电镀设备是田中贵金属集团旗下的三友半导体工程有限公司的销售产品。
产品详情请点击这里 (mitomo-semicon-eng.co.jp)。
对应晶圆的电镀设备
量产型全自动小型机 POSFER E
- 将设备体积缩小40％（与本公司原有设备相比)
- 搭载了在CUP内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
- 对应晶圆 ： 100～200mm
可以配合实验,少量生产的电镀设备
实验,少量生产用半自动机 Stir CUP-PLATER/ CUP-PLATER
- 可配合实验试作阶段到量产规模等用途的系统建构
- 半自动型才有的维护性与实用性
- 对应晶圆 ： 100～300mm
对应晶圆的电镀设备
量产型全自动机 POSFER C/M
- 可进行单层和多层金属电镀的全自动型
- 可配合生产计划进行增设设计
- 搭载了在Cup内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
- 对象晶圆：100～200mm
对应晶圆的电镀设备
对应中量生产型全自动小型机 POSFER C-ST
- 对应中量生产的小型一体结构
- 本公司最小全自动型
- 搭载了在Cup内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
- 对象晶圆：100～200mm
开发实验用电镀设备
小型轻量设计·手动机 RAD-Plater
- 搭载了在Cup内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
- 电镀液量10L就可以运用
- 100V电源＋Air就可以简单设置
- 微孔填充性美观良好