TANAKA Green Shield（利用镀镍加工回收真空成膜装置构件贵金属的方法）
田中贵金属工业确立的附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法
本洗净方法的特点是对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置（※1）构件的防粘板(挡板)(※2)进行镀镍加工。经镀镍加工的挡板可以更容易地剥离铂和钯等贵金属的PGM(※3)溅镀膜。
（※1）真空成膜装置：指在溅镀及蒸镀等半导体的制造工艺中用于薄膜成形制程的装置
（※2）防粘板（挡板）：指用于防止在成膜装置腔室（用于引起物理和化学反应的密封的反应容器）内壁上附膜而设置的板
（※3）PGM：指贵金属中的铂、钯、铑、钌、铱、锇等6种元素
关于“TANAKA Green Shield”
■“TANAKA Green Shield”有效利用了田中贵金属工业创新技术的底层电镀诀窍。
通过对挡板进行镀镍加工，可利用化学处理来剥离PGM溅镀膜，而不损伤基材。由于PGM溅镀膜变得比传统工艺更容易剥离，因此有望减少装置洗净时的清洗剂用量，从而为减少环境负担贡献力量。此外，预计还能减少抛光时飞溅的贵金属回收损失，因此还有望实现较高的PGM回收率，以及进一步降低成本。
关于“TANAKA Green Shield”，田中贵金属工业计划在2025年前完善体制以便能够处理各种形状和尺寸的构件，并将PGM膜的剥离回收量扩大到目前的6倍。
＜“TANAKA Green Shield”治具洗净制程＞
关于传统的治具洗净方法
真空成膜装置构件的治具洗净方法有物理剥离（喷砂处理）和铝熔射底层成膜等方法。物理剥离是一种通过喷射磨料（清洗剂）来刮除附着膜的洗净方法，由于成本较低，是目前主流的治具洗净方法。
这种方法的缺点是会因使用磨料损坏基材表面而降低基材的生命周期，以及因飞溅而造成贵金属回收损失。另一方面，通过铝熔射底层成膜进行治具洗净是一种利用熔射法预先将铝喷涂在挡板上，然后用药液溶解铝以剥离附着膜的洗净方法。
这种方法的缺点除了难以回收在铝的非成膜面上的附着膜外，铝成膜费用也很昂贵。
关于传统方法与“TANAKA Green Shield”的区别
利用“TANAKA Green Shield”，预先通过镀镍对挡板进行底层加工。例如，经溅镀加工（使用挡板）后，通过仅溶解挡板与PGM溅镀膜之间的镀镍涂层，不仅能够不损坏基材剥离PGM溅镀膜，还能够剥离各种成分的附着膜。
这种底层加工与挡板及溅镀膜的紧密性较高，可以防止因溅镀膜剥落而导致的溅镀加工不良，还可以对各种形状的零件进行电镀加工。这种洗净方法除了防止基材劣化外，还能实现比铝成膜更低的成本。
而且，由于还可以减少使用清洗剂，是新一代环保的治具洗净方法。
＜关于实施治具洗净的溅镀和蒸镀工艺＞