键合丝

键合丝

供应量位于世界前列(*) TANAKA的键合丝

我们将作为不断进化的半导体领域较先进的供货商,提供质量可靠的产品。

  • (*) 资料来源:SEMI行业研究与统计 / TECHCET,2020年4月

种类列表

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold
Silver
Copper
Aluminum

*关于本网站无详细信息的产品、开发品,请洽询。

各线材接合性指引

  Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Au Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
PCC ★★★ ★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Cu/Cu Alloy ★★★ ★★ ★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Ag Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
Al ★★★ ★★ ★★★ ★★ ★★★ ★★★

*根据用途接合条件有所不同。详情请洽询。

金、金合金键合丝

超过50年的信誉与实绩

金、金合金键合丝是持续支撑半导体产业的较高性能的线材。特别是在导电性、耐腐蚀性、加工性、化学稳定性方面具有其他金属较难比拟的性能。

产品详细信息

银合金键合丝

将贵金属生产商的技术变为现实

银是导电性及热传导性都较为优良的金属,但存在容易硫化的问题。田中电子工业解决了此问题,并成功实现了产品化。与金相比,材料价格更加便宜,所以与金键合丝相比,可实现约80%的成本降低。

产品详细信息

铜、铜合金键合丝

成本对策的决定版

铜、铜合金键合丝与金键合丝相比可贡献约90%的成本降低。此外,在导电性、熔断电流等电气特性方面表现较为优良,可拓展用于分立器件、QFP及BGA等各种器件。而且,我们还提供具有较高可靠性的铜合金线及贵金属包覆铜线。

产品详细信息

功率器件用铝、铜键合丝

功率器件的标准

对于功率器件用键合丝,要求能在严酷环境下通过大电流的性能。由于铝是接合性及耐湿性较优良的材料,通过加工成较粗线径(100~500µm)及具有一定宽度的带状,可以应用于功率器件领域。而且,我们还提供以导电性较优良的铜为材料的功率器件用线材。

产品详细信息

键合丝用标准线轴

更细线材用

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-2 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 26.4 27.9
AL-4 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

功率器件用线材、带材用

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38

  • Al-2

    Al-4

  • No.88

    No.88B

  • No.88K

    No.120K

*关于其他规格,请洽询。

物理特性(模拟使用数据)*参考值

  Unit Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
Atomic symbol 原子符号   Au Cu Al Ag Pd Pt
Atomic number 原子序数   79 29 13 47 46 78
Atomic weight 原子量   196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
Crystal structure 结晶构造   fcc fcc fcc fcc fcc fcc
Lattice constant 晶格常数 Å 4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
Melting point 熔点 K 1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
Boiling point 沸点 K 2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
Density (20℃) 密度 g・cm-3 19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22℃) 21.45
Resistivity (20℃) 电阻值 μΩ・cm 2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
Heat of fusion 融化热 kJ・mol-1 12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
Thermal
conductivity
(0~100℃)
热导率 W・m-1・K-1 315.5 397 238 425 75.2 73.4
Specific heat
(0~100℃)
比热 J・kg-1・K--1 130 386.0 917 234 247 134.4
Coefficient of
linear expansion
(0~100℃)
热膨胀系数 x 10-6・K-1 14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
Young’s modulus 杨氏模量 GPa 88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
Shear modulus 剪切模量 GPa 29.6   26.0 31.3    
Poisson’s ratio 泊松比   0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377

支撑半导体产业的田中电子工业是

从键合丝开始创设新事业

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