TANAKA Green Shield
利用镀镍加工回收真空成膜装置构件贵金属的方法
本公司开发的贵金属的新回收方法，通过对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置的挡板进行镀镍加工，达到更容易地剥离铂和钯等贵金属的PGM溅镀膜的目的。
关于“TANAKA Green Shield”
本洗净方法是剥离附着在溅镀装置、真空蒸镀装置等主要为SUS（不锈钢）制真空成膜装置构件上的溅射膜，回收提纯贵金属，并将回收的贵金属和精密清洗后的构件返还给顾客，在此回收业务中，有效利用了此项创新技术──底层电镀诀窍。
- 溅镀装置
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真空蒸镀装置
■特长
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能够不损坏基材剥离PGM溅镀膜
预先通过镀镍对挡板进行底层加工，使用挡板后，仅溶解挡板与PGM溅镀膜之间的镀镍涂层。 -
较高的PGM回收率
预计能减少抛光时飞溅的贵金属回收损失。 -
减少环境负担
预计能减少装置洗净时的清洗剂用量。
“TANAKA Green Shield” 治具洗净制程
■与传统的底层加工相比
| 无铝熔射 | 有铝熔射 | TANAKA Green Shield | |
|---|---|---|---|
| 除膜方法 | 通过喷射磨料来刮除附着膜 (喷砂处理) | 将预先在挡板上进行了底层加工的铝溶解后，剥离附着膜 | 将预先在挡板上进行了底层加工的镍溶解后，剥离附着膜 |
| 底层加工 | 无 | 铝熔射 | 镀镍加工 |
| 可洗净膜种类 | 〇 | ◎ | ◎ |
| 洗净成本 | × | 〇 | ◎ |
| 贵金属回收率 | × | 〇 | ◎ |
| 缺点 |
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田中贵金属提供的贵金属回收业务，为推进有限贵金属资源的回收和实现循环经济做出了贡献。