TANAKA Green Shield

TANAKA Green Shield

TANAKA Green Shield 概念图

利用镀镍加工回收真空成膜装置构件贵金属的方法

本公司开发的贵金属的新回收方法,通过对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置的挡板进行镀镍加工,达到更容易地剥离铂和钯等贵金属的PGM溅镀膜的目的。

关于“TANAKA Green Shield”

本洗净方法是剥离附着在溅镀装置、真空蒸镀装置等主要为SUS(不锈钢)制真空成膜装置构件上的溅射膜,回收提纯贵金属,并将回收的贵金属和精密清洗后的构件返还给顾客,在此回收业务中,有效利用了此项创新技术──底层电镀诀窍。

  • 溅镀装置
    溅镀装置
  • 真空蒸镀装置
    真空蒸镀装置

特长

  • 能够不损坏基材剥离PGM溅镀膜
    预先通过镀镍对挡板进行底层加工,使用挡板后,仅溶解挡板与PGM溅镀膜之间的镀镍涂层。
  • 较高的PGM回收率
    预计能减少抛光时飞溅的贵金属回收损失。
  • 减少环境负担
    预计能减少装置洗净时的清洗剂用量。

“TANAKA Green Shield” 治具洗净制程
TANAKA Green Shield治具洗净制程说明图

与传统的底层加工相比

无铝熔射 有铝熔射 TANAKA Green Shield
除膜方法 通过喷射磨料来刮除附着膜 (喷砂处理) 将预先在挡板上进行了底层加工的铝溶解后,剥离附着膜 将预先在挡板上进行了底层加工的镍溶解后,剥离附着膜
底层加工 铝熔射 镀镍加工
可洗净膜种类
洗净成本 ×
贵金属回收率 ×
缺点
  • 因损坏基材表面而降低基材的生命周期
  • 因飞溅而造成贵金属回收损失
  • 非熔射部位的贵金属回收困难
  • 熔射费用昂贵

田中贵金属提供的贵金属回收业务,为推进有限贵金属资源的回收和实现循环经济做出了贡献。