金–锡合金 接合材料

金–锡合金 接合材料

要求高密封,接合可靠性所建议采用的金- 锡钎焊材料。
可弹性地对应广泛用途以及加工条件。

高频元器件及光电元器件的接合材, 可以作为高温无铅焊锡替代材料使用的金– 锡合金材料。
不仅能供应钎焊材料单体,也可加工成蒸镀材料和溅射靶材。甚至,也可以提供仅以金属材料及陶瓷所需分量事先进行熔融接合的熔接产品。

特长

  • 配合使用条件,可调整金– 锡的组成比例
  • 可改善富金层
  • 少有空孔等缺陷产生,密封可靠性佳
  • 密封的元件可封装在使用了无铅焊锡的基板

种类

组成 融点 维氏硬度 比重
AuSn18 278-360℃ 145 14.89
AuSn20 278-300℃ 135 14.52
AuSn21 278℃ 135 14.35
AuSn21.5 278℃ 135 14.26
AuSn90 217℃ 17 7.78

也可对应已刊载产品以外的组成

加工产品群

形状 最小尺寸
带状 15μm厚
框架 15μm厚
线状 φ0.06mm
球状 φ0.1mm
靶材 2.5mm厚

最小尺寸会因品种,成分,形状等而有所差异。

用途

半导体雷射模组,光电元器件,SAW 滤波器,晶体共振子,微波及毫米波雷达零件,导线框架,导针,各种陶瓷封装等

加工应用范例─熔接产品

特长

  • 依照零件表面的金电镀厚度,使金锡组成与容积达到良好状态,可改善富金层(提高接合,气密性)
  • 除陶瓷以外,金属化的基板及导体面也可进行熔接加工
  • 透过新设备达到金– 锡材料的高尺寸精度
  • 有助于缩短组装工程,提高产品良率
因不同的金锡组成比例所引起封盖切面组织的变化

AuSn20

AuSn21.5

加工产品范例

  • 对顾客所提供材料的熔接加工
    • 陶瓷制品的导体面
    • 陶瓷制品的导体面
    • 半导体, 化合物元器件
  • PIN(镀镍+镀金)…基材有KOV,铁镍,铜,铁等
  • 封盖产品(平板,引伸)…基材有陶瓷,KOV,铁镍等
  • 封装密封用金– 锡融合封盖(上方照片)
  • 开发用于小型晶体共振子封装密封的本公司制外盖(Window 型)的设计为,进行气密密封时,金– 锡不会流入外盖内侧,因此,能够以比以往更少的金– 锡量达到高度的密封可靠性。

晶体共振子封装(1612)用金锡封盖(Window 型)

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