印刷电路用低温共烧纳米银膏材

印刷电路用低温共烧纳米银膏材

具有低温烧结性的纳米/次微米级Ag膏材

纳米/次微米大小银粒子具有低温烧结性能,通过将其进行膏化可在低温下形成印刷电路。
特别是适用于对在高温下无法烧结的PET薄膜等有机基材进行印刷。

特点

  • 由平均粒径120nm左右的Ag粒子、有机高分子、有机溶剂组成。
  • 通过在空气中的共烧(100℃~250℃),形成低电阻的烧结体(参照下图)。
  • 通过丝网印刷可实现100μm以下的电路印刷。
  • 印刷电路具有较高的弯曲耐久性。
    即使在弯曲半径R=0.5mm的情况下弯曲100,000次后,电阻值也没有变化。
    (*弯曲耐久性根据基材不同,差异较大。)
  • Ag膏材外观

    Ag浓度:70 wt%
    膏材粘度60 – 120 Pa・s(10S-1)
  • Ag粒子SEM图像

    平均粒径为120nm的Ag粒子
  • 印刷电路示意图

    印刷基材:PET薄膜
  • 电路扩大图

共烧温度和体积电阻值(在空气中共烧30分钟)