高纯度蒸着・接合・封止材料

高纯度蒸着・接合・封止材料

产品品类齐全质量上乘。

从使用于半导体零件的蒸镀用材料，到用于精密零件之接合、气密密封的多品种产品品类齐全。

特色

金类合金可制造成线状、带状、粒状、块状及球状
抑制气体混入、添加防止元素氧化的产品

使用范例
种类	形状
种类	线状	带状	粒状	块状	球状
Au (纯度99.99％、99.999％ )	○	○	○	○	─
AuSb1.0	○	─	○	○	─
AuZn5.0	○	─	○	○	─
AuSi3.15	○	─	○	○	─
AuBe1.0	─	─	○	─	─
AuGe12.5	○	─	○	○	○
AuSn20	○	○	○	─	○

也可对应已刊载产品以外的组成品种
在AuSn18％～30％的组成范围内可以制造

用途

固晶(Die bonding)、晶圆蒸镀用、接合、气密密封等

金类合金系列

[金类合金系列产品图片] 线状、带状、粒状、块状

AuGe球

AuGe球

新商品“SJeva”

新开发的高质量Au蒸鍍材料
减少产品中的非金属夹杂物
由于非金属夹杂物极少，减少蒸鍍材料熔融时凝结在表面的污垢成分，无需进行清洗

Sjeva(粒状)
Sjeva(粒状）