金-金接合用低温烧成膏材 AuRoFUSE™

金-金接合用低温烧成膏材 AuRoFUSE™

本公司着眼于次微米大小金粒子具有的低温烧结特性

本公司着眼于次微米大小金粒子具有的低温烧结特性,研发出可以在200℃进行金- 金接合的无卤素的金膏材。本膏材仅由次微米大小金粒子与溶剂所构成,可以提供低电阻(5.4μΩ˙cm),高热传导率(150W/m˙K)的金属接合。

使用方法

  • 以涂布法、针管转移法,将膏材注入到基板侧的金电极上。
  • 安装元件(金电极)后,在无按压的情况下升温(0.5℃/秒)至200℃,20分钟即可完成接合。
  • 在大气、受控大气的任何一种中均能进行接合,接合后无须清洗。
  • 若要进一步提升接合强度,以200℃追加加热1小时左右是有效的方式。

【AuRoFUSE™外观】

[AuRoFUSE™外观]Au particles:95mass%, Purrity:>99.9wt%,DSO:0.2-0.4µm

【Au粒子的烧结行为】

Au粒子的烧结行为SEM图像

200℃、5min、大气中加热后
透过Au粒子的颈缩进行接合

根据接合材料相异处的耐久性比较案例

  • 利用AuRoFUSE™、金/锡焊接、银/锡/铜焊接将LED覆晶接合于金属基板。制作将12个LED元素串联接合而成的元件,以2并联安装的LED模组。之后,以负荷电力24伏特、350mA、亮灯及消灯测试(负荷时间15分钟)实施热压力测试。得到的结果证实接合Au粒子的LED装置具有较高的接合可靠性。
利用AuRoFUSE™、金/锡焊接、银/锡/铜焊接将LED模组的接合可靠性测试结果图

LED模组的接合可靠性测试结果

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