金-金接合用低温烧成膏材 AuRoFUSE™
着眼于次微米大小金粒子具有的低温烧结特性
着眼于次微米大小金粒子具有的低温烧结特性，研发出可以在200℃进行金- 金接合的无卤素的金膏材。本膏材仅由次微米大小金粒子与溶剂所构成，可以提供低电阻（5.4μΩ˙cm），高热传导率（150W/m˙K）的金属接合。
■特长
不含高分子等的球状次微米Au粒子
- 在约150℃无压下开始烧结
- 无压烧结时，可获得多孔烧结体 ⇔ 通过加压可获得致密的Au
- 由于不使用树脂或高分子的有机保护剂，因此烧结体产生的放气较少
- 烧成后可获得较高纯度的Au
- 150℃･5min(拡大)
- 200℃･5min
- 300℃･5min
- 400℃･5min
■通过“无压接合”获得的多孔接合体的性能
| 特征 | 接合体的特性 | AuRoFUSE™ 230℃ with no pressure |
|---|---|---|
| 较低电阻 | Electrical resistivity (µΩ･cm,@25℃) |
5.4 |
| 较高热导率 | Thermal conductivity (W/mK) |
＞150 |
| 更耐高温性 | Heat-resistant (℃) | 1064 |
| 灵活 | Young’s modulus (Gpa,@25℃) |
9.5 |
| 较高强度 | Shear strength (Mpa,@25℃) |
30 |
| 较高含量 | Au content (mass%) | 99.95 |
| Au-Au接合 | Under Barrier Metal | Au/Pt/Ti, Au/TiW |
■使用方法
- 以涂布法、针管转移法，将膏材注入到基板侧的金电极上。
- 安装元件（金电极）后，在无按压的情况下升温（0.5℃/秒）至200℃，20分钟即可完成接合。
- 在大气、受控大气的任何一种中均能进行接合，接合后无须清洗。
- 若要进一步提升接合强度，以200℃追加加热1小时左右是有效的方式。
| 提供形态 | 膏材_图号_ TR-191T1000 | |
|---|---|---|
| 容器类型 (容器材质) |
注射器 EFD公司制造/5cc注射器(PP) / 活塞(PE)
|
罐 软膏容器(PP或PE) *根据内容量的多少，容器会有所变化。
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■根据接合材料相异处的耐久性比较案例
利用AuRoFUSE™、金/锡焊接、银/锡/铜焊接将LED覆晶接合于金属基板。制作将12个LED元素串联接合而成的元件，以2并联安装的LED模组。之后，以负荷电力24伏特、350mA、亮灯及消灯测试(负荷时间15分钟)实施热压力测试。得到的结果证实接合Au粒子的LED装置具有较高的接合可靠性。
LED模组的接合可靠性测试结果
