金–锡合金 接合材料 概要

特长

• 配合使用条件，可调整金– 锡的组成比例
• 可改善富金层
• 少有空孔等缺陷产生，密封可靠性佳
• 密封的元件可封装在使用了无铅焊锡的基板

种类

加工产品群

用途

半导体雷射模组,光电元器件,SAW 滤波器,晶体共振子,微波及毫米波雷达零件,导线框架,导针,各种陶瓷封装等

晶体共振子封装AuSn封盖（Window型）

加工应用范例─熔接产品

特长

• 依照零件表面的金电镀厚度，使金锡组成与容积达到良好状态，可改善富金层（提高接合,气密性）
• 除陶瓷以外，金属化的基板及导体面也可进行熔接加工
• 透过新设备达到金– 锡材料的高尺寸精度
• 有助于缩短组装工程,提高产品良率

因不同的金锡组成比例所引起封盖切面组织的变化

AuSn20

AuSn21.5

加工产品范例

• 对顾客所提供材料的熔接加工
  • 陶瓷制品的导体面
  • 陶瓷制品的导体面
  • 半导体, 化合物元器件
• PIN（镀镍＋镀金）…基材有KOV,铁镍,铜,铁等
• 封盖产品（平板,引伸）…基材有陶瓷,KOV,铁镍等
• 封装密封用金– 锡融合封盖（上层的AuSn罩和下层Ske-Lid）
• 开发用于小型晶体共振子封装密封的本公司制外盖（Window 型）的设计为，进行气密密封时，金– 锡不会流入外盖内侧，因此，能够以比以往更少的金– 锡量达到高度的密封可靠性。

深紫外 LED 用带金锡的石英玻璃罩“SKe-Lid”

■特长

• 通过采用石英玻璃（还可支持带AR涂层）作为覆盖材料，可提高具有更高输出的深紫外LED的透射率
• 由于在玻璃上预先实施金－锡焊接，密封时易于与陶瓷封装定位
• 通过金－锡气密密封实现更高的可靠性和更高的耐久性
• 利用本公司独特的技术，可抑制在对深紫外透射率较高的石英玻璃进行金－锡施工时以及对陶瓷封装进行密封时产生的裂缝

在SMD（Surface Mount Device）化发展的要求更高可靠性和更高耐久性的半导体激光器，以及自动驾驶功能发展的面向车用传感器等需使用具有透明性的覆盖材料的器件中，也期待进一步使用金锡密封。