特长

• 配合使用条件，可调整金– 锡的组成比例
• 可改善富金层
• 少有空孔等缺陷产生，密封可靠性佳
• 密封的元件可封装在使用了无铅焊锡的基板

种类

加工产品群

用途

半导体雷射模组,光电元器件,SAW 滤波器,晶体共振子,微波及毫米波雷达零件,导线框架,导针,各种陶瓷封装等

晶体共振子封装AuSn封盖（Window型）

加工应用范例─熔接产品

特长

• 依照零件表面的金电镀厚度，使金锡组成与容积达到良好状态，可改善富金层（提高接合,气密性）
• 除陶瓷以外，金属化的基板及导体面也可进行熔接加工
• 透过新设备达到金– 锡材料的高尺寸精度
• 有助于缩短组装工程,提高产品良率

因不同的金锡组成比例所引起封盖切面组织的变化

AuSn20

AuSn21.5

加工产品范例

• 对顾客所提供材料的熔接加工
  • 陶瓷制品的导体面
  • 陶瓷制品的导体面
  • 半导体, 化合物元器件
• PIN（镀镍＋镀金）…基材有KOV,铁镍,铜,铁等
• 封盖产品（平板,引伸）…基材有陶瓷,KOV,铁镍等
• 封装密封用金– 锡融合封盖（上方照片）
• 开发用于小型晶体共振子封装密封的本公司制外盖（Window 型）的设计为，进行气密密封时，金– 锡不会流入外盖内侧，因此，能够以比以往更少的金– 锡量达到高度的密封可靠性。

深紫外LED用带金锡的石英玻璃罩