高纯度蒸镀、接合、密封材料
产品品类齐全质量上乘。
从使用于半导体零件的蒸镀用材料，到用于精密零件之接合、气密密封的多品种产品品类齐全。
此外，比过去产品Au纯度更高的较高质量Au蒸镀材料-SJeva也加入阵容。在细微配线和医疗器械用途中，有助于提高生产率和降低成本。
高纯度蒸镀、接合、密封材料 概要
特长
- 金类合金可制造成线状、带状、粒状、块状及球状
- 抑制气体混入、添加防止元素氧化的产品
| 种类 | 形状 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 线状 | 带状 | 粒状 | 块状 | 球状 | |
| Au (纯度99.99％、99.999％ ) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
| AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
| AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
| AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
・也可对应已刊载产品以外的组成品种。
・金锡蒸镀材料可在AuSn18％～30％的较宽组成范围内制造。
用途
固晶(Die bonding)、晶圆蒸镀用、接合、气密密封等
金类合金系列
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线状
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带状
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粒状
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块状
AuGe球
高质量Au蒸鍍材料：SJeva
SJeva(粒状)
在半导体和医疗器械用途中，有助于提高生产率和降低成本
与过去产品相比，产品中夹杂的非金属夹杂物极少，因此可减少贵金属的使用，并通过减少工序来提高生产率和降低成本，提高回收再利用性。
■特长
- 与过去产品相比，蒸镀材料中存在的氧化物、硫化物等非金属物质有所减少
- 由于蒸镀材料溶解时凝结在表层的污垢成分减少，而无需清洗工序
- 可缩短成膜前的预热时间，减少消耗无助于成膜的蒸镀材料
- 抑制成膜时从蒸镀源产生的飞溅现象，减少高速率蒸镀时基板上的颗粒附着数量
在半导体领域的细微配线、MEMS、光学器件、LED和医疗器械中，有助于提高最终用户的生产率和降低成本。
SEM照片
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溶解前
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溶解后
