封装/封止、半导体/电子零件
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固晶用银胶
更高热传导和更高可靠性的银胶。应对用于功率器件的Si、下一代半导体SiC、GaN的固晶用导电胶。
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各种厚膜膏材、粉末
有助于实现电子元件及传感器元件的更高性能，为您提供稳定的品质。
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各种电镀制程
提供低成本高特性的电镀制程。
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各种电镀装置
提供采用先进电镀技术的较高性能电镀装置。
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金 – 锡合金 接合材料
要求高密封、接合可靠性所建议采用的金 – 锡硬焊材料。
可弹性地对应广泛用途以及加工条件。
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贵金属硬焊材料
广泛提供配合各种用途的材质、形状。
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活性金属硬焊材料
达到陶瓷的直接接合。
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溶解法的溅镀靶材和真空蒸镀材料
靶材与蒸镀材料皆为更高纯度产品。
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高纯度蒸着・接合・封止材料
产品品类齐全质量上乘。
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凸块接线
形成误差较小的优良凸块。
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键合丝
供应量世界排名前列。
供应适合IC,LSI的优良品质键合丝。
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探针材料
用于半导体制造检查工序的贵金属类探针材料。