本公司以较高水平的烧结技术来回应顾客的信赖。
开发面向次世代半导体的更高纯度贵金属前驱物。
制造、提供奈米尺寸的贵金属粒子。非原子、分子尺寸的新化学尺寸领域「团簇」。
本公司着眼于次微米大小金粒子具有的低温烧结特性。
具有低温烧结性的纳米/次微米级Ag膏材。
