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技术开发介绍

技术开发介绍

  • 烧结法的溅镀靶材

    本公司以较高水平的烧结技术来回应顾客的信赖。

  • CVD / ALD 用贵金属前驱物

    开发面向次世代半导体的更高纯度贵金属前驱物。

  • 贵金属奈米粒子

    制造、提供奈米尺寸的贵金属粒子。非原子、分子尺寸的新化学尺寸领域「团簇」。

  • 金-金接合用低温烧成膏材 AuRoFUSE™

    本公司着眼于次微米大小金粒子具有的低温烧结特性。

  • 纳米银膏材

    具有低温烧结性的纳米/次微米级Ag膏材。

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