接合技术
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压延材、线材、管、粉末
宽、薄、长、细。
将贵金属加工、制造成各种样式。
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固晶用银胶
更高热传导和更高可靠性的银胶。应对用于功率器件的Si、下一代半导体SiC、GaN的固晶用导电胶。
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各种厚膜膏材、粉末
有助于实现电子元件及传感器元件的更高性能，为您提供稳定的品质。
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金 – 锡合金 接合材料
要求高密封、接合可靠性所建议采用的金 – 锡硬焊材料。
可弹性地对应所有加工条件。
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贵金属硬焊材料
广泛提供配合各种用途的材质、形状。
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活性金属硬焊材料
达到陶瓷的直接接合。
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高纯度蒸着・接合・封止材料
高品质产品一应俱全。
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白金复合线
将强度、耐热、耐腐蚀、耐氧化等白金的特性发挥到极致。
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金-金接合用低温烧成膏材 AuRoFUSE™
本公司着眼于次微米大小金粒子具有的低温烧结特性。
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AuRoFUSE™预制件
使用金-金接合用低温烧成膏材AuRoFUSE™的高密度封装用金（Au）粒子接合技术