各种电镀设备
提供采用先进电镀技术的较高性能电镀设备。
![[全方位程序概念说明图] 化学制程、全方位系统、装置](https://prod-cn-bucket-wpmedia-oss-upload.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/cn/products/images/a05/img_intro_a05.gif)
可以配合从量产系统到实验,少量生产的各种晶圆电镀设备。追求与化学制程之间协调的整体系统，针对日渐发展的大口径,细微化技术也能以较高性能来对应。
对应晶圆的电镀设备
量产型全自动小型机 POSFER E
- 将设备体积缩小40％（与本公司原有设备相比)
- 搭载了在CUP内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
- 对应晶圆 ： 100～200mm
可以配合实验,少量生产的电镀设备
实验,少量生产用半自动机 Stir CUP-PLATER/ CUP-PLATER
- 可配合实验试作阶段到量产规模等用途的系统建构
- 半自动型才有的维护性与实用性
- 对应晶圆 ： 100～300mm
对应晶圆的电镀设备
量产型全自动机 POSFER C/M
- 可进行单层和多层金属电镀的全自动型
- 可配合生产计划进行增设设计
- 搭载了在Cup内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
- 对象晶圆：100～200mm
对应晶圆的电镀设备
对应中量生产型全自动小型机 POSFER C-ST
- 对应中量生产的小型一体结构
- 本公司最小全自动型
- 搭载了在Cup内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
- 对象晶圆：100～200mm
开发实验用电镀设备
小型轻量设计·手动机 RAD-Plater
- 搭载了在Cup内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
- 电镀液量10L就可以运用
- 100V电源＋Air就可以简单设置
- 微孔填充性美观良好