■使用方法

• 以涂布法、针管转移法，将膏材注入到基板侧的金电极上。
• 安装元件（金电极）后，在无按压的情况下升温（0.5℃/秒）至200℃，20分钟即可完成接合。
• 在大气、受控大气的任何一种中均能进行接合，接合后无须清洗。
• 若要进一步提升接合强度，以200℃追加加热1小时左右是有效的方式。

【AuRoFUSE™外观】

【Au粒子的烧结行为】

200℃、5min、大气中加热后
透过Au粒子的颈缩进行接合

■根据接合材料相异处的耐久性比较案例

• 利用AuRoFUSE™、金/锡焊接、银/锡/铜焊接将LED覆晶接合于金属基板。制作将12个LED元素串联接合而成的元件，以2并联安装的LED模组。之后，以负荷电力24伏特、350mA、亮灯及消灯测试(负荷时间15分钟)实施热压力测试。得到的结果证实接合Au粒子的LED装置具有较高的接合可靠性。

LED模组的接合可靠性测试结果