形成高度稳定的优良凸块。
可以对应各种电子零件小型化、薄型化、高密度化等要求的焊线凸块法,提供可进行凸块形成的焊线。以IC及LSI等半导体元件为例,以低廉价格在极小电子元件的接合上形成高度稳定的优良凸块。
・在凸块形成后的高温放置试验(200℃)中,即使经过一段时间,剪力强度的降低并不多(GBC)
・没有凸块形成时的晶粒损伤
颈高
凸块形状