各种电镀设备

各种电镀设备

各种电镀设备

提供采用先进电镀技术的较高性能电镀设备。

可以配合从量产系统到实验,少量生产的各种晶圆电镀设备。追求与化学制程之间协调的整体系统,针对日渐发展的大口径,细微化技术也能以较高性能来对应。

对应晶圆的电镀设备

量产型全自动小型机 POSFER E

POSFER E
  • 将设备体积缩小40%(与本公司原有设备相比)
  • 搭载了在CUP内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
  • 对应晶圆 : 100~200mm

可以配合实验,少量生产的电镀设备

实验,少量生产用半自动机 Stir CUP-PLATER/ CUP-PLATER

Stir CUP-PLATER / CUP-PLATER
  • 可配合实验试作阶段到量产规模等用途的系统建构
  • 半自动型才有的维护性与实用性
  • 对应晶圆 : 100~300mm

对应晶圆的电镀设备

量产型全自动机 POSFER C/M

POSFER C/M
  • 可进行单层和多层金属电镀的全自动型
  • 可配合生产计划进行增设设计
  • 搭载了在Cup内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
  • 对象晶圆:100~200mm

对应晶圆的电镀设备

对应中量生产型全自动小型机 POSFER C-ST

POSFER C-ST
  • 对应中量生产的小型一体结构
  • 本公司最小全自动型
  • 搭载了在Cup内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
  • 对象晶圆:100~200mm

开发实验用电镀设备

小型轻量设计·手动机 RAD-Plater

RAD-Plater
  • 搭载了在Cup内具有桨式搅拌构造的Stir-Cup
  • 电镀液量10L就可以运用
  • 100V电源+Air就可以简单设置
  • 微孔填充性美观良好

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